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アレゲは一日にしてならず -- アレゲ見習い
スタックド・パッケージで (スコア:1, 興味深い)
スルーホールなのが新しい？
Re:スタックド・パッケージで (スコア:3, 参考になる)
配線が劇的に短くできるので消費電力/速度で圧倒的に有利。
マイクロバンプを使う手法も一部で実用化してるけど、そちらの利点欠点は知らない。
Re:スタックド・パッケージで (スコア:5, 参考になる)
重ねたチップとチップの間に隙間を作るためのスペーサ・チップがいらないことです。
(下から順にチップ外形が小さくなっていくのなら問題ないのですが、同じ大きさの
チップを積んでいくと、ワイヤ引き出しのために隙間が必要となるためです)
このため、さらに高密度に縦に積み上げることが出来ます。
マイクロバンプを使う手法での欠点は、シリコンチップの配線層同士が向かい合う形でしか
接合できないことです。センサ系のチップでは配線パターン側にセンサ機能を持つので、
マイクロバンプでは表側にセンサを持ってくることができません。
利点は2チップでの接合なら既存のプロセスが必要なく製造できる点です。
Re:スタックド・パッケージで (スコア:0)
利点は2チップでの接合なら新しいプロセスが必要なく製造できる点です。
既存の → 新しい
Re:スタックド・パッケージで (スコア:0)
IBMのはより実用化に近づいたってこと?
Re:スタックド・パッケージで (スコア:0)
読み出し部を別の層で作って受光面広げたり、
3枚密着させて重ねて感光層が全部同じ大きさな3層センサーとか
裏表両面にセンサー持ったのとか作れるわけか。