「IBM、3DスタッキングのためのThrough-Silicon Via技術を開発」記事へのコメント

将来

[unchikun (14429)]

ダイサイズに「高さ」も書くようになったりして。

Re:将来

[grad (27557)]

普通のパッケージングについてですが、一応「ウエハ厚さ」の規定がありますよー。
さすがに数字は出せませんが。