「インテル、チップ冷却用の超小型冷却システムを開発」記事へのコメント

ファンから逃げられ...ない?

[kanie (911)]

このシステムが CPU や GPU に採用されるようになれば、煩わしい冷却ファンから PC を解放できそうです。

この素子で出来るのは、CPUを冷やし、ヒートシンクをもっともっと熱くすることですよね。冷媒(空気)を使って汲みださないと、ヒートシンクまわりの素子(特にコンデンサ)をだめにしたり、局所的に熱くなった底面で下腹部を焼くことになるんでは...。
TDPのマージンが増える、夏場に熱暴走しにくくなる、クロックアップしやすくなる、くらいかな。

Re:

[motamota (30138)]

ペルチェ素子を使ったCPUクーラーのレビューを読みましたが、公称50W、実測80Wも電力を消費するとのこと。
その分発熱が増えるのでしょうから、かえってファンの騒音が大きくなるかもしれませんね。

ペルチェ素子搭載CPUクーラー「MA-7131DX」のレビュー
http://www.4gamer.net/games/029/G002977/20071021001/ [4gamer.net]

＃なんかヒートパイプを使ったクーラの方がよく冷えてたりするようですが

ここまでパワー喰うと（Re:ファンから逃げられ...ない?

[Artane. (1042)]

旧来の筐体内空冷では既に無理があるのではないかと。
例えば対象チップの発熱が130ワット、ペルチエ素子が70ワットの冷却能力を持つとするとチップ内部は（130-70-ヒートシンクに熱伝導で逃げる熱）で、
チップ側から見ると最悪値として60W相当の発熱になるのですが、反対側（ヒートシンク側）では200W以上の熱源を持ってしまう事になりますからね。その分筐体内空冷のヒートシンクを冷却の終段にする旧来の方法では筐体内の温度上昇を加速させてある種負のループを形成しやすくなるので不利になります。

# 件の冷却素子の場合は過冷却による結露を抑える温度制御の部分のチューニングの問題と
# 筐体内が熱的に飽和してしまってペルチエ素子が十分に機能しない問題の二つの原因で
# うまいこと冷却できないのでは？

従って、液冷ヘッドかヒートパイプと組み合わせて放熱の終段部を筐体の外に出して確実に多くの熱を外に捨てる。と言うか本体基板と放熱部を熱的に分離するように筐体設計するより他になくなって来てるのでは…？と言う気がするんですけど…

# あ、オンボードの電源系統やノースブリッジの半導体素子も同じように電子冷却してやれば
# コンデンサの寿命問題も多少は解決できなくはないか（リプル電流でコンデンサ自体が
# 発熱するのはどーしよか）

…どう熱を捨てるかが問題になるのは変わりませんけど、この冷却素子自体は発熱が予想される素子に安易に貼り付けたり素子内部に組み込めたりする所まで来れば色々とややこしい問題を解決する鍵になりそうな…