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Google翻訳と原文を眺めつつ拾った仕様は以下の通り:
トランジスタ数:約4000、8-bitプロセッサ、毎秒6命令実行、厚み25ナノメートル
…チップの面積は大きいとしか書いてないなぁ。印刷して製造しようとしているらしい。
開発元のIMECは再構成可能プロセッサの研究もしてるので、回路の再構成によって破損個所を迂回して動作します!
…嘘ですが。
…とはいえIMECが再構成可能プロセッサ/開発ツールの研究をやってるのは本当。VLIWの発展形としてALUのアレイを構成して演算能力を上げるタイプであって、故障回避が目的ではない。例:「東芝,IMECから動的再構成可能なプロセサ技術のライセンスを取得」http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20081014/159563/ [nikkeibp.co.jp]
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仕様は (スコア:2, 参考になる)
Google翻訳と原文を眺めつつ拾った仕様は以下の通り:
トランジスタ数:約4000、8-bitプロセッサ、毎秒6命令実行、厚み25ナノメートル
…チップの面積は大きいとしか書いてないなぁ。印刷して製造しようとしているらしい。
Re: (スコア:1)
印刷技術+有機マイクロプロセッサ=人体に印刷できる補助脳
になるね。
Re: (スコア:1)
Re: (スコア:0)
治療は導電性絆創膏(カーボン・パッチ)で。
回路の再構成によって破損個所を迂回! (スコア:1)
開発元のIMECは再構成可能プロセッサの研究もしてるので、
回路の再構成によって破損個所を迂回して動作します!
…嘘ですが。
…とはいえIMECが再構成可能プロセッサ/開発ツールの研究をやってるのは本当。
VLIWの発展形としてALUのアレイを構成して演算能力を上げるタイプであって、故障回避が目的ではない。
例:「東芝,IMECから動的再構成可能なプロセサ技術のライセンスを取得」
http://techon.nikkeibp.co.jp/article/NEWS/20081014/159563/ [nikkeibp.co.jp]