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F-10DとF-05Dなどに搭載されているベースバンドチップ。通称「さくらチップ」。これを開発しているのは、富士通を筆頭にdocomoとNECが出資した「アクセスネットワークテクノロジ社(ANT社)」。 資本金は1億円。出資企業達の「本気度」がよく分かる額ですね...。 しかし搭載機種は異常発熱やバッテリーの急激な消耗が多発し購入者の多くが阿鼻叫喚の地獄絵図にたたき落とされる。 ちなみに同じCPU(Tegra3)を採用しているタブレット「Nexus7」は発熱問題などは殆ど起きていない。 そしてANT社設立の翌年夏、docomoはSONY製とSAMSUNG製の二機種を「ツートップ」に据えて重点的に販売。
あなたが本文で書いてある通り、タブでは平気なのにスマホだと発熱問題が起きる原因は、筐体サイズの違いにおける放熱面積の違いであってさくらチップが原因ではありません。勘違いで勝手に後世の戒めなどとホザかないで頂きたい。
そこらへんの事実関係もなんか違う気がする。妥当かは検証できないけど、それらしいディテールがある情報はあったので。 [hatenadiary.jp]アプリケーションチップと 3G 向けのベースバンドチップ、さくらチップの複数構成にしたのがガンで将来的にさくらチップを使わない前提の設計にした方(NEC)が正解だったという事か
携帯電話なのに顔を接触させる事が出来ないレベルの発熱なんですよ。あれは放熱面積とかそういう次元のものではありません。Tegra3は海外ではそれなりに採用されているSoCです。他の機種で似たような問題がどれだけ起きましたか？
HTC ONEもそういや非公式に防水機だっけ
HTC OneとHTC One Xは別の機種だぞ。
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計算機科学者とは、壊れていないものを修理する人々のことである
今の日本の「IT技術」&「ものづくり」の象徴的存在でしたね (スコア:5, 興味深い)
F-10DとF-05Dなどに搭載されているベースバンドチップ。通称「さくらチップ」。
これを開発しているのは、富士通を筆頭にdocomoとNECが出資した「アクセスネットワークテクノロジ社(ANT社)」。
資本金は1億円。出資企業達の「本気度」がよく分かる額ですね...。
しかし搭載機種は異常発熱やバッテリーの急激な消耗が多発し購入者の多くが阿鼻叫喚の地獄絵図にたたき落とされる。
ちなみに同じCPU(Tegra3)を採用しているタブレット「Nexus7」は発熱問題などは殆ど起きていない。
そしてANT社設立の翌年夏、docomoはSONY製とSAMSUNG製の二機種を「ツートップ」に据えて重点的に販売。
Re:今の日本の「IT技術」&「ものづくり」の象徴的存在でしたね (スコア:1)
あなたが本文で書いてある通り、タブでは平気なのにスマホだと発熱問題が起きる原因は、筐体サイズの違いにおける放熱面積の違いであって
さくらチップが原因ではありません。
勘違いで勝手に後世の戒めなどとホザかないで頂きたい。
Re:今の日本の「IT技術」&「ものづくり」の象徴的存在でしたね (スコア:1)
そこらへんの事実関係もなんか違う気がする。
妥当かは検証できないけど、それらしいディテールがある情報はあったので。 [hatenadiary.jp]
アプリケーションチップと 3G 向けのベースバンドチップ、さくらチップの複数構成にしたのがガンで
将来的にさくらチップを使わない前提の設計にした方(NEC)が正解だったという事か
Re: (スコア:0)
Re: (スコア:0)
携帯電話なのに顔を接触させる事が出来ないレベルの発熱なんですよ。
あれは放熱面積とかそういう次元のものではありません。
Tegra3は海外ではそれなりに採用されているSoCです。
他の機種で似たような問題がどれだけ起きましたか？
Re: (スコア:0)
HTC ONEもそういや非公式に防水機だっけ
Re: (スコア:0)
HTC OneとHTC One Xは別の機種だぞ。