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ダイの高さに合わせた銅製の熱伝導プレート有りましたよね。ああいうのと、ネジ止めタイプのCPUクーラー組み合わせれば似たような事できそうですね。
だいたい、昔はダイに直越クーラーだったんだから、既存のマザーでもヒートスプレッダ外して、ネジ止めのクーラーつけることは出来そうですね。
##最近は静音・安定動作が最重要でOCすらしないから分からない
時はまさに世紀末。CoppermineとK75 "Magnolia"が「1GHz一番乗りをかけたデッドヒート」とかやってました。ちなみに「世紀末覇者」はAMDだぜヒャッハー！
CoppermineがSlot1からSocket370に移行して先に「ダイむき出し」になったはず。K75はSlot Aのままで、AMDがintel同様のパッケージになるのはThunderbirdから。このThunderbird、すぐに焼損して「焼き鳥」になるとか、ダイの周囲に4つのパッドがあってヒートシンクの傾きを押さえるようになっているのにやっぱり傾けて「コア欠け」を起こすとか、やや扱いにくかったようです。ていうか、動作に支障がない程度の「コア欠け」ならやりました。嘘かホントか知りませんが、intelはダイの上面を微妙な曲面にして「コア欠け」を防いでいたんだとか。たしかこの頃まではCPUに温度センサーは載っていなかったはず。
今のリテンションシステムと比べたら馬鹿みたいに小さなソケットの爪に放熱器を固定していた時代です。針金で縛り付けることだってできました。TDP 30Wくらいでしたけど。100Wオーバーで大丈夫なのかどうかは知りませんが、合う部品がなければ作ればいいんです。最悪でも数万円分の部品がダメになるくらいです。他人を死なせる心配はまずないあたり、車趣味に比べればかわいいものでしょう。
それにしても、あの「ダイの周囲にはめ込むプレート」の意味は今以て分かりません。放熱上役に立つわけがないのに。オーディオ趣味のナニカみたいな？まあ趣味グッズだから本人が満足すればそれでよし、ってなもんでしょうが。
＞ ダイの周囲にはめ込むプレート
一番の理由は、コアの保護だと思います。コアのすぐ隣に同じ高さのしっかりした支えがあるから、ヒートシンクの脱着時に傾き難い、もし傾いてもコアの四辺や頂点への力の集中を防ぐことができる。
コア周辺の狭い隙間だと、空気の流れは多分期待できませんから、ここを銅で埋めても放熱が悪化することも無いと思われます。
銅を使っているのは加工し易さと、放熱に良い影響を与えそうだという顧客のイメージへの配慮だと思われます。
FinFET構造辺りが折れないだろうか。（杞憂）
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アレゲは一日にしてならず -- アレゲ研究家
AthlonXPのころ (スコア:0)
ダイの高さに合わせた銅製の熱伝導プレート有りましたよね。
ああいうのと、ネジ止めタイプのCPUクーラー組み合わせれば似たような事できそうですね。
だいたい、昔はダイに直越クーラーだったんだから、
既存のマザーでもヒートスプレッダ外して、ネジ止めのクーラーつけることは出来そうですね。
##最近は静音・安定動作が最重要でOCすらしないから分からない
むしろPentium III のころですな (スコア:3, 興味深い)
時はまさに世紀末。CoppermineとK75 "Magnolia"が「1GHz一番乗りをかけたデッドヒート」とかやってました。ちなみに「世紀末覇者」はAMDだぜヒャッハー！
CoppermineがSlot1からSocket370に移行して先に「ダイむき出し」になったはず。K75はSlot Aのままで、AMDがintel同様のパッケージになるのはThunderbirdから。このThunderbird、すぐに焼損して「焼き鳥」になるとか、ダイの周囲に4つのパッドがあってヒートシンクの傾きを押さえるようになっているのにやっぱり傾けて「コア欠け」を起こすとか、やや扱いにくかったようです。ていうか、動作に支障がない程度の「コア欠け」ならやりました。嘘かホントか知りませんが、intelはダイの上面を微妙な曲面にして「コア欠け」を防いでいたんだとか。たしかこの頃まではCPUに温度センサーは載っていなかったはず。
今のリテンションシステムと比べたら馬鹿みたいに小さなソケットの爪に放熱器を固定していた時代です。針金で縛り付けることだってできました。TDP 30Wくらいでしたけど。100Wオーバーで大丈夫なのかどうかは知りませんが、合う部品がなければ作ればいいんです。最悪でも数万円分の部品がダメになるくらいです。他人を死なせる心配はまずないあたり、車趣味に比べればかわいいものでしょう。
それにしても、あの「ダイの周囲にはめ込むプレート」の意味は今以て分かりません。放熱上役に立つわけがないのに。オーディオ趣味のナニカみたいな？まあ趣味グッズだから本人が満足すればそれでよし、ってなもんでしょうが。
Jubilee
Re:むしろPentium III のころですな (スコア:2)
＞ ダイの周囲にはめ込むプレート
一番の理由は、コアの保護だと思います。コアのすぐ隣に同じ高さのしっかりした支えがあるから、ヒートシンクの脱着時に傾き難い、もし傾いてもコアの四辺や頂点への力の集中を防ぐことができる。
コア周辺の狭い隙間だと、空気の流れは多分期待できませんから、ここを銅で埋めても放熱が悪化することも無いと思われます。
銅を使っているのは加工し易さと、放熱に良い影響を与えそうだという顧客のイメージへの配慮だと思われます。
Re: (スコア:0)
だいたい、昔はダイに直越クーラーだったんだから、既存のマザーでもヒートスプレッダ外して、ネジ止めのクーラーつけることは出来そうですね。
FinFET構造辺りが折れないだろうか。（杞憂）