「パリレン樹脂で防水加工した「水没コンピューター」」記事へのコメント

改造バカ一代

[Anonymous Coward]

高橋徹也さんが「改造バカ一代」でフロリナートというフロン系溶剤に漬けたPCを作った時、
高温部付近は対流だけでは間に合わず、液中でファンを回してたような。これはどうなんだろう。

Re:

[Anonymous Coward]

うん本職の研究者なのに
放熱の基本的なところわかってなさげですよね

なんのために本格水冷には
ポンプやラジエータやファンがあるのかと小一時間

水冷のほうが効率的だから漬け込んじゃえって
素人の浅知恵ならご愛敬ですが
研究者が事前の情報収集せずに実験とかさすがになぁ

# え？だからファンレスでも行ける構成にした？お、おう・・・

Re:改造バカ一代

[Anonymous Coward]

>最初に目をつけたのは、液体のエポキシ樹脂です。電気を通さない「絶縁性」が高いうえ、水をはじく特性があり、まさに防水加工にはうってつけの素材だと考えました。しかし、実際に塗ってみると、どうしても塗りムラが出てしまいました。水がしみこんで基板がショートし、水の中でうまく動かすことができませんでした。

エポキシ塗りムラとかおかしい。真空引きしていないんじゃ無いかと疑うレベル。
放熱が必要な部品にヒートスプレッダを付け、それ以下の高さにエポキシを流し込み封入が一般的ですが、防水必要なく防湿目的なら
リンク先記事写真のように塗るだけというのも見かける。

>続いて試したのは、アルミ製の箱。コンピューターの基板に合う形のアルミの箱を製作して、箱のつなぎ目を防水剤でコーティングしましたが、つなぎ目からの水の侵入を防ぐことはできませんでした。

世に出ている防水機器のほとんどがこの構造で、隙間を防水パッキンで埋めている、これができなかった理由としては
筐体強度が足りずにパッキンの許容範囲外まで筐体が歪んだか、パッキンに適切な圧がかかっていなかったか、パッキンなんて使わず風呂タイル用コーキング塗りたくったのか

世の中で一般に広く使われている技術で失敗したと主張していることから研究予算獲得のためにわざと失敗したんじゃ無いかと疑いたくなる

Re:

[Anonymous Coward]

エポキシ樹脂で失敗したのは、恐らくだけど接してる金属部分との熱膨張係数の違いで力が掛かって割れたんじゃないですかね。あとアルミ箱は恐らく電線の取り出し部分からの漏水じゃないでしょうか。
なんか自動車メーカとか産業機器メーカの設計者にアドバイスをもらえば、あっさりアルミの箱で実現できた気がする。
あと最近は見なくなったけど、電柱のケーブルに繋がってぶら下がってるCATV増幅器の筐体開発した会社とか。
ケーブルを取り出す部分が防水の要だけど、そこはノウハウの塊だから素人が簡単にやったら失敗するでしょう。