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一昔前に流行ってその後すっかり見なくなった、ペルチェ素子利用のCPUクーラーだが、逆に熱電素子をCPUに貼り付けて、発電された電力でファンを回して放熱フィンに当てるというのは無理な物か。
cpuとの接触面に素子を取り付けることを考えると、素子の熱伝導率が悪い分不利。 放熱フィンを素子で作成することを考えると、放熱面が同じ面積なら熱伝導率が悪い分不利で、しかも素子の厚みはフィンの厚みより大きいから、面積上も不利。 具体的にどんな設計を想定してる？
煙突に熱交換器を入れる排ガスボイラーなんかだと断面積増やし流してるヒートパイプの中間に熱交入れて熱供給すんの有りかもしれない
ヒートパイプの中間に熱交換器を挿入してそこから得られる熱からゼーベック効果を用いて発電……もうわかりません。大規模なシステムの話をしているなら、効率ではヒートポンプ [fujitsu.com]には勝てないのではないでしょうか。
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CPUのクーリングを (スコア:0)
一昔前に流行ってその後すっかり見なくなった、ペルチェ素子利用のCPUクーラーだが、
逆に熱電素子をCPUに貼り付けて、発電された電力でファンを回して放熱フィンに当てるというのは無理な物か。
Re: (スコア:1)
cpuとの接触面に素子を取り付けることを考えると、素子の熱伝導率が悪い分不利。
放熱フィンを素子で作成することを考えると、放熱面が同じ面積なら熱伝導率が悪い分不利で、しかも素子の厚みはフィンの厚みより大きいから、面積上も不利。
具体的にどんな設計を想定してる？
Re: (スコア:0)
煙突に熱交換器を入れる排ガスボイラーなんかだと断面積増やし流してる
ヒートパイプの中間に熱交入れて熱供給すんの有りかもしれない
Re: CPUのクーリングを (スコア:1)
ヒートパイプの中間に熱交換器を挿入してそこから得られる熱からゼーベック効果を用いて発電……もうわかりません。
大規模なシステムの話をしているなら、効率ではヒートポンプ [fujitsu.com]には勝てないのではないでしょうか。