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具体的にはどう使うのだろう。
ヒートシンクの方はわかる。圧力かければいいんだから。基板の方は、今のように穴に通す形でなく、基盤の配線に押し付けて接着するのかな。今の半田と同じ使い方とは思えないのだけど。
今の部品て当たり前に表面実装でしょ。いまだにDIP部品とかラグ板とか使う素人の電子工作向けのもんじゃないと思うよ、記事書いてる奴が馬鹿なだけ。
ただまあ、製品に使うとなると、D-Subコネクタとか一部の高さのあるソケットとかはスルーホールなんですよね。固定の都合なのか。
力の掛かる部品を表面実装にするとランドに引っ張り方向の力が掛かって、最悪はがれるからじゃない？
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にわかな奴ほど語りたがる -- あるハッカー
部品に塗って軽く圧力をかける (スコア:0)
具体的にはどう使うのだろう。
ヒートシンクの方はわかる。圧力かければいいんだから。
基板の方は、今のように穴に通す形でなく、基盤の配線に押し付けて接着するのかな。
今の半田と同じ使い方とは思えないのだけど。
Re: (スコア:0)
今の部品て当たり前に表面実装でしょ。
いまだにDIP部品とかラグ板とか使う素人の電子工作向けのもんじゃないと思うよ、記事書いてる奴が馬鹿なだけ。
Re: (スコア:2)
ただまあ、製品に使うとなると、D-Subコネクタとか一部の高さのあるソケットとかはスルーホールなんですよね。固定の都合なのか。
Re:部品に塗って軽く圧力をかける (スコア:0)
力の掛かる部品を表面実装にするとランドに引っ張り方向の力が掛かって、最悪はがれるからじゃない？