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具体的にはどう使うのだろう。
ヒートシンクの方はわかる。圧力かければいいんだから。基板の方は、今のように穴に通す形でなく、基盤の配線に押し付けて接着するのかな。今の半田と同じ使い方とは思えないのだけど。
表面実装に使うんだと思うよ
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目玉の数さえ十分あれば、どんなバグも深刻ではない -- Eric Raymond
部品に塗って軽く圧力をかける (スコア:0)
具体的にはどう使うのだろう。
ヒートシンクの方はわかる。圧力かければいいんだから。
基板の方は、今のように穴に通す形でなく、基盤の配線に押し付けて接着するのかな。
今の半田と同じ使い方とは思えないのだけど。
Re:部品に塗って軽く圧力をかける (スコア:0)
表面実装に使うんだと思うよ