具体的にはどう使うのだろう。

ヒートシンクの方はわかる。圧力かければいいんだから。
基板の方は、今のように穴に通す形でなく、基盤の配線に押し付けて接着するのかな。
今の半田と同じ使い方とは思えないのだけど。