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ナニゲにアレゲなのは、ナニゲなアレゲ -- アレゲ研究家
はぁ？ (スコア:0)
Re:はぁ？ (スコア:0)
＃っつーか、普通に『ソケット』って言わんか？
Re:はぁ？ (スコア:1)
厳しいモノが多かったりしますけど、LGA777のICソケットはその辺大丈夫
なんでしょうかね？
上からかなり強く押さえるようですが、ちょっと心配。
＃裏側に足が出てないんで、手でさわる人が多数出てきそうな予感。
Re:はぁ？ (スコア:2, 参考になる)
また、ピンの先がとがっていて多少の酸化膜は 突き破って接触するんだと思います。
ちなみに80286もチップ側にピンがありませんでした。 これは、ソケットの接点が横にこすって接触を確保する 仕組みになっていたような（うろおぼえ）
Re:はぁ？ (スコア:0)
その昔、PC-9801 のCPU アップグレードの際にお目にかかりました。
Re:はぁ？ (スコア:1)
Re:はぁ？ (スコア:1)
このタイプも結構くせ者で、専用の工具で外しても結構端子(ソケット、IC両方)が
曲がりやすく、接触自体もあまり良くないです。
信頼性の問題で、国内大手電機メーカーでは一般向け製品へのPLCCソケット
使用不可の所もあると聞いています。
Re:はぁ？ (スコア:1)
Re:はぁ？ (スコア:0)
QFPやTSOPのソケットと比べればPLCCのソケットは大分タフですよ。
Re:はぁ？ (スコア:2, 興味深い)
>厳しいモノが多かったりしますけど、
ここの表現、何か本末転倒な気がします。
BGAの実製品ってのは、ボードに直接実装した状態ではないですか？
BGAのソケットってのは基本的に一時的な電気的接続を取るためのもので、
実製品レベルなんてのは矛盾しています。
試作品やテスト専用ボードでない限り、酸化しやすく脆いハンダボールを
そのままソケットで保持するような実製品ってのはないと思いますが。
＃仮にあったとしたら、わたしはそんなものは試作品と呼ぶことでしょう。
＃表面実装のためのBGAを直接実装しないなんて、折角のパッケージが泣いてますよ。
BGAソケットだとハンダボールを必要以上に傷つけないような接触面や、
圧力に対する緩衝機能を持つピン構造をしているはずです。
そのため、工夫を凝らすほど、接触が悪かったり耐えられるコンタクト
回数が少なかったり、ピン内のスプリングがいかれて伸縮しなくなったり
するので、BGAソケットの接触がある意味シビアってのは同意なのですが・・・。
---- redbrick
Re:はぁ？ (スコア:1)
と同じような構造に見えたので、大丈夫なんだろうか？、というつもりで書いたんですけど、
表現がまぎらわしかったですね。
Re:はぁ？ (スコア:0)
写真だけだとここ [gdm.or.jp]。
ところで、ソケット以前に、今度のLGAのパッケージの方の裏面が
どうなっているか理解しています？
Re:はぁ？ (スコア:0)
いわゆる、ＺＩＦソケットみたいな気軽さでは使えないよ。
って意味だと思うけどなぁ。 ちがう？？？
Re:はぁ？ (スコア:1)
試作品を実製品とはいわんでしょう。あくまで試作品は試作品だし。
元発言のNAZZ氏は下記のように書いてますし。
>BGAのICソケットって結構接触がシビアで、実製品レベルでの使用には
>いわゆる、ＺＩＦソケットみたいな気軽さでは使えないよ。
>って意味だと思うけどなぁ。 ちがう？？？
BGAはPGAとはパッケージの使用可能範囲がちょっと違うんですよ。
ZIFソケットで使うPGAは、電気的接触を取るピンは必ず金メッキ済みで、
電極表面の酸化などでの接触不良を起こしにくいようになっていて、
空気中でICソケットに差し込んだ状態で使用する用途にも耐えるものです。
＃金メッキはハンダと馴染みやすいように処理されているのだと思いますが、
＃そのおかげで酸化膜形成(サビ)による接触不良も起こしにくくなっています。
それに対して、BGAは表面実装用に考案され、PKGの端子となっている
ハンダボールはボード実装の際の接続材として用意されているもので、
PGAのピンのように恒久的に電気的接触の取れるものではないです。
＃ハンダはどうしても酸化するものですから、表面の抵抗がどんどん
＃大きくなりますし、酸化したハンダでは実装もやりにくくなります。
＃実装してしまえば、表面の酸化はあまり気にする必要はなくなりますが。
＃また、BGAのボールはハンダだけで出来ているため、接続強度は低く、
＃横方向の力を受けると、パッケージから比較的簡単に脱落してしまいます。
---- redbrick
このマザーボード側のピンが (スコア:0)
3～5回くらい抜き差しすると
やばいかもって…