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身近な人の偉大さは半減する -- あるアレゲ人
パッケージ (スコア:5, 興味深い)
タレコミ先の記事さらリンクできるプレスリリースを見ると、かなり電力効率は良くなってるようですが、長時間送受信していると、それなりに熱を持ちそうな…
写真からは判別できないんですが、QFPのように外に足を出して下を放熱面にしているのか、BGAになってるのか…足っぽい物があるから前者のような気がしますが、どうなんだろう…
どちらにしても、物が物だけに基板と熱結合して放熱できないと拙いから（特にベースバンドチップの熱ドリフトとかどーなんだろ…）上にある放熱板？以外に熱対策取れるようなパッケージにしてあるんでしょうけど…
拙い設計(オフトピ: -1) (スコア:0)
「拙い」ってなんて読むんでしょうか。
「つたない」って読んでしまうと、
ニュアンスが微妙に違うように感じます。
初学者のたどたどしい感じが、つたない、
かなぁ、と思っていたので。
「うまくない」程度に読むと、納得の
文脈なのですが。
Re:拙い設計(オフトピ: -1) (スコア:0)
Re:拙い設計(オフトピ: -1) (スコア:0)
Re:拙い設計(オフトピ: -1) (スコア:0)
まずい [goo.ne.jp]
の(2)に「拙い」がありますし。
Re:拙い設計(オフトピ: -1) (スコア:0)
熱に関しては、サイズが小さいだけあって、よほどタコな配置にしない限り大丈夫だと思う。多分。