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メタライズド・フィルム・コンデンサなんかだと, 絶縁破壊が起こった際に短絡で発生する熱を使って電極を局所的に溶かし, 絶縁性を回復するって方法を使っているんですよね. ですから今回の物も似たような原理かと思っていたのですが, 耐熱層を使って実現しているってことだと逆になるんですかね.
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計算機科学者とは、壊れていないものを修理する人々のことである
逆の方法? (スコア:2, 興味深い)
メタライズド・フィルム・コンデンサなんかだと, 絶縁破壊が起こった際に短絡で発生する熱を使って電極を局所的に溶かし, 絶縁性を回復するって方法を使っているんですよね. ですから今回の物も似たような原理かと思っていたのですが, 耐熱層を使って実現しているってことだと逆になるんですかね.
Re:逆の方法? (スコア:0)
>耐熱層を使って実現している
耐熱層によって絶縁層を保護して、熱により絶縁層の破壊が広がるのを防ぐ、のだろうか?
Re:逆の方法? (スコア:1)
あるんですが、絶縁性に優れているならそもそもそれを絶縁層として
使えば良さそうだし、HRL を持っているのに絶縁破壊が起きる理由は
なんだろう?って素人考えをしています。
熱によって何らかの反応が起きるんだろうなとは思うのですが、
なんだかはっきりしない文書のように感じます。
企業が公開できる発表って、いろいろと制約があるんでしょうかね。
# "短絡状態が終了" した後、使用可能なのかなぁ?という疑問が
# 頭の中に渦巻いてます。
Re:逆の方法? (スコア:2, 参考になる)
HRLがセパレータよりもイオン透過性がないなら(多分ないでしょう)
セパレータの替わりになるほどの厚みではショートを防げないのでしょう。
セパレータが完全に溶ける(大穴があく)ほど温度が上がらなければ、
逆に熱でセパレータ(多穴膜)の穴が溶けて閉じ、暴走しないはずなのですからね…
#電池としてはおしまいになりますけど。
元中の人なのでAC