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※ただしPHPを除く -- あるAdmin
この手ってもう終わりだと思うんだな (スコア:1, 興味深い)
フィンのピッチが狭くなると埃が詰まりやすく
それが原因で故障する原因になってます。
こういう方向性になるとメンテナンスフリーと逆で
こまめに分解して清掃するなどしないと維持できない不便なものになります
本当に必要なら、マザー、筐体、ヒートシンクを一体設計で考えるべきで
個々の会社がチマチマ製品を作ってるレベルじゃない気がするんですけどね
Re:この手ってもう終わりだと思うんだな (スコア:0)
ちょっと熱伝導が優れているとか言っても運んでるロスがどれほどだと思ってるんだろうか
構造も同じ
いろいろ見てきたけど、結局ヒートシンクなんて容量と表面積に勝てる物はないとつくづく思う
あと装着方法
アホみたいな強度のバネをマザーボードやCPUを割りそうになりながらいちいち人力でかけるよりも、ネジ留めの方が楽なのにほとんど見かけない
平行なんて、同じだけ回せばほぼ出るだろうが
バネの方がよっぽど傾く
Re:この手ってもう終わりだと思うんだな (スコア:0)
優れてるんなら良いのでは……
#というかロスってなんだろ？
Re:この手ってもう終わりだと思うんだな (スコア:0)
細いヒートパイプでえっちらおっちら運ぶより、
CPUにメインのヒートシンク部分直付けでその場で冷却する方が効率的じゃないの？
ヒートパイプを通ったら劇的に熱が下がるのなら、好きなだけヒートパイプを通せばいいけど、
あくまでも温度を下げるのは本体の部分だよね？
あと熱って一瞬で移動する訳じゃないでしょ。遠ければロスでしょ。
Re:この手ってもう終わりだと思うんだな (スコア:5, 参考になる)
ヒートパイプは、「伝導熱」じゃないです。潜熱輸送です。だから、断面積は直接的な意味が無い。(全く無いわけじゃないけど。)
ヒートパイプは、熱い側で中に封入されてる液体が気化し、潜熱を奪うコトにより冷却します。
冷たい側でその気体は液化し、潜熱を放出することにより、熱輸送が完結します。
そして、この気体は音速で伝搬するので、熱の輸送速度は音速です。
(液体になった作動液をどうやって熱い側に戻すか、ってのが工夫のしどころ。通常は毛管現象とか使う。今回のクーラーはたぶんココを工夫してる。)
つまり、ヒートパイプは、熱を熱
Re:この手ってもう終わりだと思うんだな (スコア:2, 興味深い)
Zalmanのこのへん [ask-corp.co.jp]のシリーズがそういうコンセプトですね．
製品として売っちゃうあたりの馬鹿さ加減が素晴らしい．
#筺体外というか筺体一体型放熱フィンですが．
Re:この手ってもう終わりだと思うんだな (スコア:0)
もっと奇麗でしょうね。
見てて無駄に思ったのはCPUを逆に取り付けてない点ですね
基板裏面に取り付けて基板を固定するとケースに張り付く構造でしょう
チップセットも同様に行えば基板上のヒートシンクが消えます。
このままだと熱が偏るので左右に分散するようにヒートパープ配置すべきでしょうね
やはり分業では詰めの甘さは改善できそうにないですね。
Re:この手ってもう終わりだと思うんだな (スコア:1)
まあ，ケースですから，一般のM/Bを使わなきゃいけない以上そこはどうしようもないですね．
基板設計とかも面倒かも．CPU周りの配線とかってIntelの配ってるデザインそのままってのが
多かったと思いますので，CPUだけとか反転させるとちょっと作り直さないと．
>分業では詰めの甘さは改善できそうにないですね。
詰めの甘さというか，汎用パーツの使用が前提である以上そもそも無理ですよね．
それにどう考えてもニッチな商品ですんでそこまで設計するのも馬鹿馬鹿しいというか．