「他にもっと冷えるCPUクーラーがあれば10万円」記事へのコメント

この手ってもう終わりだと思うんだな

[Anonymous Coward]

高い冷却効果を考えるものいいんだが
フィンのピッチが狭くなると埃が詰まりやすく
それが原因で故障する原因になってます。

こういう方向性になるとメンテナンスフリーと逆で
こまめに分解して清掃するなどしないと維持できない不便なものになります

本当に必要なら、マザー、筐体、ヒートシンクを一体設計で考えるべきで
個々の会社がチマチマ製品を作ってるレベルじゃない気がするんですけどね

Re:この手ってもう終わりだと思うんだな

[Anonymous Coward]

だいたいヒートパイプ全般が嘘臭い
ちょっと熱伝導が優れているとか言っても運んでるロスがどれほどだと思ってるんだろうか
構造も同じ
いろいろ見てきたけど、結局ヒートシンクなんて容量と表面積に勝てる物はないとつくづく思う
あと装着方法
アホみたいな強度のバネをマザーボードやCPUを割りそうになりながらいちいち人力でかけるよりも、ネジ留めの方が楽なのにほとんど見かけない
平行なんて、同じだけ回せばほぼ出るだろうが
バネの方がよっぽど傾く

Re:この手ってもう終わりだと思うんだな

[bakuchikujuu (16666)]

だいたいヒートパイプ全般が嘘臭い
ちょっと熱伝導が優れているとか言っても運んでるロスがどれほどだと思ってるんだろうか
構造も同じ
    いろいろ見てきたけど、結局ヒートシンクなんて容量と表面積に勝てる物はないとつくづく思う

　ヒートシンクで最も熱が通りにくいのは、ヒートシンク表面→空気の部分で、その熱伝達率に比べれば、ヒートシンク内部の熱抵抗なんて桁が違いますからねぇ。
　例えるならば、1kΩと10Ωの抵抗が直列に繋がっていて合わせて1.01kΩ、それが1kΩ＋1Ωになったところで合わせて1.001kΩになるだけ。…みたいなモノではなかろうかと思ってます。

　例えば、一時期（今も？）銅製のヒートシンクが流行りましたけど、アルミの熱伝導率237[W/(m・K)]が銅の398[W/(m・K)]になったところで何が嬉しいのやら。（フィンを薄くしても先端まで有効利用できるとかの利点はありますけど）

　たかだか50mmばかり離れたところに熱を運ぶのにヒートパイプを使っているのは、熱を移動させるというよりも、フィンに均一に熱を伝えて有効な体積を増やす為…って大義名分はあるのでしょう。

　いちおう、確かに、0.14[℃/W]というカタログスペックは質量の割には優秀ですね。
　例えば、ALPHAの汎用角ピンヒートシンク S20100-30W [micforg.co.jp](質量327g)の性能データを見ると、57cfmのファンを取り付けても0.2[℃/W]弱。(57[立方フィート/分] / (□100mm) = 2.7[m/s]) [google.co.jp]
　0.14[℃/W]なら180Wで温度差25℃が、0.2[℃/W]なら温度差36℃。10℃の差はそれなりに意味のある違いかな。

＃そーゆーお仕事はしたことがないので、数値は机上のものです。