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これはSSDという装置にフォーカスした技術かも知れないけど、開発したのはFlashってことじゃないの？
黒田研が以前に発表していたチップ間通信の応用なのですね。課題は厚さとコイルのサイズでしょうか。129層ともなるとNoCの世界ですね。
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ナニゲにアレゲなのは、ナニゲなアレゲ -- アレゲ研究家
SSD? Flashではないの？ (スコア:2)
これはSSDという装置にフォーカスした技術かも知れないけど、
開発したのはFlashってことじゃないの？
積層しての接続と簡易化だと思います。 (スコア:3, 参考になる)
【ISSCC】東京大学らがSSD向けの新電源システム開発，メモリの消費電力を1/3に [nikkeibp.co.jp]
2.慶応義塾大学との研究は、通信バスの簡易化での省スペース
【ISSCC】慶応大学が磁界結合で129個の積層チップ間を通信，高密度SSDに向ける [nikkeibp.co.jp]
こうしたチップの３次元の実装技術とは別に、Flashメモリ自体も３次元積層で作られていくようです。
「現行のNANDフラッシュ・メモリの微細化はどこまで続くのか」 [nikkeibp.co.jp]
Re:積層しての接続と簡易化だと思います。 (スコア:2, 参考になる)
黒田研が以前に発表していたチップ間通信の応用なのですね。
課題は厚さとコイルのサイズでしょうか。
129層ともなるとNoCの世界ですね。
Re:積層しての接続と簡易化だと思います。 (スコア:2, 参考になる)
平成２１年度 戦略的創造研究推進事業（ＣＲＥＳＴ）新規採択研究代表者および研究課題概要 [jst.go.jp]の
東京大学 大学院工学系研究科 竹内 健 准教授の、ディペンダブル ワイヤレス ソリッド・ステート・ドライブ(ＳＳＤ)って奴のデモですね。
SSDの国家プロジェクトがスタート，10Gビット/秒の超高速無線通信技術を採用 [nikkeibp.co.jp]の結果が出たという話です。