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タレこみで言っているのは“配線”（内部配線）じゃなくて“電線”（ボンディングワイヤ）ですな。ボンディングワイヤは金が主力で銅への置き換えが始まっている途中（参考 [semi.org]）、アルミも存在はするけど（参考 [tanaka-bondingwire.com]）まだ特定用途っぽいですね・・・
インターコネクタのほうは200ナノを切るくらいからアルミ→銅に置き換わり始めたような。だもんで今でもそれ以上の古いプロセスはアルミじゃないかしらん＃どれだけ残っているかしらんけど
LSIの内部配線ならまだアルミが主流ですね、上層の数層だけ銅とか、そんな感じ。メモリで銅配線って量産してるところあったかな？ちなみに銅配線を使うのは、抵抗よりもエレクトリックマイグレーションが大きいですね。大電流流すと、配線のアルミが無くなっちゃって断線します。
業界の中にいるので一応AC
> メモリで銅配線って量産してるところあったかな？Elpidaが50nmプロセス/銅配線で量産してましたよ。ググればいくらでもソースは出てきます。40nmからはコスト重視でアルミに戻すそうですが。http://www.nikkan.co.jp/news/nkx0320100204bjae.html [nikkan.co.jp]
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吾輩はリファレンスである。名前はまだ無い -- perlの中の人
LSIの配線は銅 (スコア:2, 参考になる)
Re: (スコア:1, 参考になる)
タレこみで言っているのは“配線”（内部配線）じゃなくて“電線”（ボンディングワイヤ）ですな。
ボンディングワイヤは金が主力で銅への置き換えが始まっている途中（参考 [semi.org]）、アルミも存在はするけど（参考 [tanaka-bondingwire.com]）まだ特定用途っぽいですね・・・
インターコネクタのほうは200ナノを切るくらいからアルミ→銅に置き換わり始めたような。
だもんで今でもそれ以上の古いプロセスはアルミじゃないかしらん
＃どれだけ残っているかしらんけど
Re: (スコア:0)
LSIの内部配線ならまだアルミが主流ですね、上層の数層だけ銅とか、そんな感じ。
メモリで銅配線って量産してるところあったかな？
ちなみに銅配線を使うのは、抵抗よりもエレクトリックマイグレーションが大きいですね。
大電流流すと、配線のアルミが無くなっちゃって断線します。
業界の中にいるので一応AC
Re:LSIの配線は銅 (スコア:2)
> メモリで銅配線って量産してるところあったかな？
Elpidaが50nmプロセス/銅配線で量産してましたよ。ググればいくらでもソースは出てきます。
40nmからはコスト重視でアルミに戻すそうですが。
http://www.nikkan.co.jp/news/nkx0320100204bjae.html [nikkan.co.jp]