「直接フィンをまわす革新的なチップ空冷テクノロジ」記事へのコメント

物は言いよう

[SteppingWind (2654)]

この技術の要点は次の2つですよね.

• チップ-ヒートシンク間の微細なエアギャップ内で, 鉛直方向の流れを作り出すことで, チップ-ヒートシンク間の熱伝達率を向上させることができる. すなわち高性能のグリスと同様に使える
• グリスと比べて粘性が著しく低いから, ヒートシンクを回転させてファンの役割を兼用させることもできる

ここまでは, まあいいんですけど, 放熱システムとしては最終的に外部に熱を放出するまでが仕事なので, ヒートシンク(放熱フィン)全体にできるだけ小さな温度勾配で熱を移動させることが肝要なわけ

Re:物は言いよう

[uni (661)]

ヒートシンク(放熱フィン)全体にできるだけ小さな温度勾配で熱を移動させることが肝要なわけで. それを実現するためにヒートパイプを使ったり, 水冷で強制的に熱移送させたりしてるわけですね. ところが, 今回の技術ではそういった後処理のことを全く考慮せず, いきなり1/10とかの数字を出してくるので, 胡散臭く見えてしまいます.

technical report の12ページ目によると，フィンが小さくて済むために熱の移動距離が短く，ヒートパイプなどは必要ないそうです．

そして，その効率の高さは，(ファンを別体とせず)フィンを回転させる所から来ているようです．
薄い空気の層で熱伝導をするという発想は1つの breakthrough ではあるものの，それだけの技術ではないようですね．