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その手の緊急事態に対応するなら、100%安全サイドに倒して設計しないと。赤か緑か迷ってるスキに逮捕されちゃわないとも限らない。
クリティカルな場面で、ゼロパディングで消して、「後でまた使おう」などというケチ臭い事を言うのは、微笑ましい事ですが(笑)
コメント書いてからyoutube見たのですが、なんか、アヤシゲ～焦げたチップの割れ方が不自然なような。。。
最近の積層したchip size packegeを焦がした事は無いので、自信ありませんが、LSIなどが焼ける時は、熱容量もあって、徐々に加熱するので、通電してすぐに煙が上がるのは、違和感ありました。そして、素材の熱膨張率の違いから、端子部分から剥がれるように割れて、煙がプリント基板に吹き付けられるので、基板が白く曇る事が多いです。
メモリチップがTSOPなのは、良いのか悪いのか分かりませんが、最近は、BGAが主流ではないでしょうか。マーケティング用の、製品コンセプト紹介ビデオでしょうかねぇ。
そして、開発環境(?)が中国語OSだったり、PC本体がテーブルから落ちそうな置き方で、余計な処が心配になってしまう、妙なビデオでした(笑)
自分が昔バスの信号ぶつけてDRAM焼いたときは、丁度ダイの部分が餅が焼けるように膨らんでひび割れたものだが。
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緑ボタン、いらねんじゃね？ (スコア:3, 興味深い)
その手の緊急事態に対応するなら、100%安全サイドに倒して設計しないと。
赤か緑か迷ってるスキに逮捕されちゃわないとも限らない。
クリティカルな場面で、ゼロパディングで消して、
「後でまた使おう」などというケチ臭い事を言うのは、微笑ましい事ですが(笑)
Re: (スコア:5, 興味深い)
コメント書いてからyoutube見たのですが、なんか、アヤシゲ～
焦げたチップの割れ方が不自然なような。。。
最近の積層したchip size packegeを焦がした事は無いので、自信ありませんが、
LSIなどが焼ける時は、熱容量もあって、徐々に加熱するので、
通電してすぐに煙が上がるのは、違和感ありました。
そして、素材の熱膨張率の違いから、端子部分から剥がれるように割れて、
煙がプリント基板に吹き付けられるので、基板が白く曇る事が多いです。
メモリチップがTSOPなのは、良いのか悪いのか分かりませんが、
最近は、BGAが主流ではないでしょうか。
マーケティング用の、製品コンセプト紹介ビデオでしょうかねぇ。
そして、開発環境(?)が中国語OSだったり、PC本体がテーブルから落ちそうな置き方で、
余計な処が心配になってしまう、妙なビデオでした(笑)
Re:緑ボタン、いらねんじゃね？ (スコア:1)
自分が昔バスの信号ぶつけてDRAM焼いたときは、
丁度ダイの部分が餅が焼けるように膨らんでひび割れたものだが。