アカウント名:
パスワード:
48層ということは単純に考えてCVDなどの成膜工程が48回以上必要な化け物プロセスということそれだけのコストをかけて商売として成り立つ歩留まりを得られるラインを作れる・保有できるメーカーは数が限られてる業界のごく一部のプレーヤーしか恩恵にあずかることが出来ないという意味では、ムーアの法則はもう破綻している
チップを48枚縦に重ねるもんだと思ってた。よくある積層は貫通ビア云々とかあるし。
俺もこっちだと思う。
配線だったらいくらでも多層化できるけど、メモリやトランジスタなどのデバイスそのものをCVDとかで堆積した膜で作るのは厳しいんじゃないかな。
https://www.toshiba.co.jp/tech/review/2011/09/66_09pdf/a05.pdf [toshiba.co.jp]
より多くのコメントがこの議論にあるかもしれませんが、JavaScriptが有効ではない環境を使用している場合、クラシックなコメントシステム(D1)に設定を変更する必要があります。
吾輩はリファレンスである。名前はまだ無い -- perlの中の人
化け物プロセス (スコア:1)
48層ということは単純に考えてCVDなどの成膜工程が48回以上必要な化け物プロセスということ
それだけのコストをかけて商売として成り立つ歩留まりを得られるラインを作れる・保有できるメーカーは数が限られてる
業界のごく一部のプレーヤーしか恩恵にあずかることが出来ないという意味では、ムーアの法則はもう破綻している
Re:化け物プロセス (スコア:1)
チップを48枚縦に重ねるもんだと思ってた。
よくある積層は貫通ビア云々とかあるし。
Re: (スコア:0)
俺もこっちだと思う。
配線だったらいくらでも多層化できるけど、メモリやトランジスタなどのデバイスそのものをCVDとかで堆積した膜で作るのは厳しいんじゃないかな。
Re: (スコア:0)
https://www.toshiba.co.jp/tech/review/2011/09/66_09pdf/a05.pdf [toshiba.co.jp]