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部品の方は電源基板に載せればいいんだから、厚さに効いてくるのはコイルだけだろう。0.3mm程度のぺらっぺらのフィルムコイル挟むだけ [itersnews.com]じゃないの？指紋認証デバイスの搭載の方がよっぽど厚みを増す要因になってると思う。
GoogleはPMAの方にも肩入れしているようだから、もしかしてQiからそちらに乗り換える前兆か？PMAのほうはA4WPと合併して、どうやらA4WPの磁気共鳴方式に統一されるようだし、そうなるとQiのような位置合わせの面倒くささがなくなって、少し便利になるかも。
充電速度がやたら遅いせいで充電中に熱を持つ時間も長いから、熱設計を考えると単純に乗せるだけってわけにゃいかねーんで結構めんどくさいんじゃねーかね
ケースの樹脂の中に埋め込めればさほど…というか、Qiの充電スタンド側に高熱伝導素材の利用と冷却ファンないしヒートシンク・ヒートパイプの装備を標準にしてくれれば良いんじゃないかと思った。
Qiのコイルによる発熱が無くてもスマホの充電中や高負荷時は冷却しときたい状況なわけだし。
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人生の大半の問題はスルー力で解決する -- スルー力研究専門家
ボディーの厚みが増すって？ (スコア:0)
部品の方は電源基板に載せればいいんだから、厚さに効いてくるのはコイルだけだろう。
0.3mm程度のぺらっぺらのフィルムコイル挟むだけ [itersnews.com]じゃないの？
指紋認証デバイスの搭載の方がよっぽど厚みを増す要因になってると思う。
GoogleはPMAの方にも肩入れしているようだから、もしかしてQiからそちらに乗り換える前兆か？
PMAのほうはA4WPと合併して、どうやらA4WPの磁気共鳴方式に統一されるようだし、そうなると
Qiのような位置合わせの面倒くささがなくなって、少し便利になるかも。
Re: (スコア:0)
充電速度がやたら遅いせいで充電中に熱を持つ時間も長いから、熱設計を考えると単純に乗せるだけってわけにゃいかねーんで結構めんどくさいんじゃねーかね
Re: (スコア:0)
ケースの樹脂の中に埋め込めればさほど…というか、Qiの充電スタンド側に高熱伝導素材の利用と冷却ファンないしヒートシンク・ヒートパイプの装備を標準にしてくれれば良いんじゃないかと思った。
Qiのコイルによる発熱が無くてもスマホの充電中や高負荷時は冷却しときたい状況なわけだし。