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どんどん肥大化していくクーラーさんサイドにも問題がある。いや、まあ冷却効果と大きさは比例するんでしょうけど、画期的な技術で半分のサイズで今まで以上に冷却します！とか無いんですかね。
ダイヤモンドで作れば小型軽量化ができるかもな。
今の時代ダイヤモンドよりも熱伝導率の高いグラフェンだろ
グラフェンやカーボンナノチューブは物性値としての熱伝導率は高いけど、その物質の成り立ち上、ものすごく薄い/細い。そして太くしたり厚みを増したりすることもできない。だからヒートパイプや放熱用フィンの材料としては役立たずなのよ。
例えばグラフェンは銅の約10倍以上の熱伝導率がある。これは銅でグラフェンと同じ薄さの膜を作ると、銅薄膜の方はグラフェンの10分の1の熱しか運べないということ。でも銅の方は容易にその100倍の厚さの板を作ることができる。これでその銅板はグラフェンよりずっと大量の熱を運べる。グラフェンはそういうわけにはいかない。重ねても厚さ方向には熱の伝わりが悪い。
熱伝導性グリスの混ぜ物として銀粉末などの代わりに使うというのは考えられているようだけど。
既存の立体的な放熱フィンの表面に塗るとかどうなんだろう？ホコリ？は無いものとして考えてね笑
＃頭の硬いレスばかりだけど、何となく頭から決めつける段階じゃない気がする。グリス程度が現実解かもしれないけどもう少し何か無いのかな？
吹き流しのリボンみたいな形のヒートシンクができれば！
＃電源おとしたら絡まりそうだｗ
なんで塗るとどうかなると思うの？
塗るだけじゃ全然意味が無い。だってそこまで運べる熱量はヒートシンクの構造で決まっているのだから。グラフェンの前後の熱を運ぶ媒体のブツと量が何も変わって無いだろ。
まあ、そういうの信じる人が居るから貼るだけで冷える系が売れるんだろうけど、半分位はオーディオ界隈をバカに出来ない様なオカルトだぞ。
全然理解できてなくてごめんね。既存のヒートシンク部分（アルミ）を素早く冷やすこと出来るなら、結果的にCPUも冷えないの？
塗っても表面は素早く冷えない？熱伝導が遅いからヒートシンクの表面が冷えてもコアのほうの温度上昇のほうが速い？
そもそも言いたいことは頭ごなしに否定じゃなくてなんか良い方法無いの？ってことなんだけど、わかってる人にとっては水にありがとう言う感じ？
放熱面からどれだけの熱量が排出できるかは、表面積とエアフローの問題であって、熱伝導どうこうじゃないのでは？
俺も素人だけど、流石に君が何をいいたいのか理解できないよ。
塗るという提案をした貴方が理論的根拠を挙げるべきだと思いますが。なんの根拠も無い提案をして、それを頭ごなしに否定するなと言われましても。
伝導媒体の熱伝導量以上には放熱できないので、伝導媒体の表面に高伝導物質を塗っても効果は無いかと。塗ることで表面積を増やせるなら、空冷の効果が上がって熱傾斜が大きくなるので効果があるかも。ただ面積が増えると抵抗も増えるのでファンを強力にしないとならないからどうしても重くなる。なかなか難しい。
グラフェンシートを積層すればいい・・・とあたかも簡単なことのように言ってみたけど、作製プロセス自体が学会発表になるレベルでは当然製品化など無理ですね・・・(ちなみにテープで剥がすと多層グラフェンが得られるとかなんとか言ってたような気がするけど私自身は扱ってないので詳細不明）
スコッチテープでグラフェン作る時の材料はグラファイトと言って、「グラフェンが積層した物質」ですよ。グラフェン使った熱伝導用のシートなんかはままある製品のようです。 [incu-alliance.co.jp]グラフェンは厚みが1～数枚レベルまで薄くなった時に特異な性質があるから注目されてるんであって、ガッツリ積層しちゃうとその特徴も只の黒鉛(グラファイト)レベルまで落ちてしまうんじゃなかったかな。グラフェンみたいな積層ではなく厚み方向に強固な結合がある構造といえば…ダイヤモンドに話が戻りそう。# 炭素系つながりで言うならロンズデーライトも熱伝導高いような気がするけどどーなんでしょうね？
”厚くできないから放熱フィンに使えない”とするのはマズいですね。＃熱伝導率が高けりゃいいってもんじゃない、という点には全く同意。CPUから熱を奪うところだけではなく、外部に熱を捨てるところまで考えましょう。
グラフェンフィンだと1枚で運べる熱量が少ない→フィンの枚数を大量にしないとCPUの発熱量に対応できない→フィン間のスペースが狭くなる→空気の流量が落ちる→放熱が間に合わない
この例だと、フィン間隔を広くとるなり、ファンを増強するなりで放熱が間に合うようにできるなら、薄いグラフェンでも放熱フィンとして使えることになります。
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※ただしPHPを除く -- あるAdmin
トレードオフ (スコア:0)
どんどん肥大化していくクーラーさんサイドにも問題がある。
いや、まあ冷却効果と大きさは比例するんでしょうけど、画期的な技術で半分のサイズで今まで以上に冷却します！とか無いんですかね。
Re: (スコア:0)
ダイヤモンドで作れば小型軽量化ができるかもな。
Re: (スコア:0)
今の時代ダイヤモンドよりも熱伝導率の高いグラフェンだろ
Re:トレードオフ (スコア:3, 参考になる)
グラフェンやカーボンナノチューブは物性値としての熱伝導率は高いけど、
その物質の成り立ち上、ものすごく薄い/細い。そして太くしたり厚みを増したりすることもできない。
だからヒートパイプや放熱用フィンの材料としては役立たずなのよ。
例えばグラフェンは銅の約10倍以上の熱伝導率がある。これは銅でグラフェンと
同じ薄さの膜を作ると、銅薄膜の方はグラフェンの10分の1の熱しか運べないということ。
でも銅の方は容易にその100倍の厚さの板を作ることができる。これでその銅板はグラフェンより
ずっと大量の熱を運べる。グラフェンはそういうわけにはいかない。
重ねても厚さ方向には熱の伝わりが悪い。
熱伝導性グリスの混ぜ物として銀粉末などの代わりに使うというのは考えられているようだけど。
Re:トレードオフ (スコア:2)
既存の立体的な放熱フィンの表面に塗るとかどうなんだろう？
ホコリ？は無いものとして考えてね笑
＃頭の硬いレスばかりだけど、何となく頭から決めつける段階じゃない気がする。グリス程度が現実解かもしれないけどもう少し何か無いのかな？
昔の扇風機についてたような (スコア:0)
吹き流しのリボンみたいな形のヒートシンクができれば！
＃電源おとしたら絡まりそうだｗ
Re: (スコア:0)
なんで塗るとどうかなると思うの？
Re: (スコア:0)
塗るだけじゃ全然意味が無い。
だってそこまで運べる熱量はヒートシンクの構造で決まっているのだから。
グラフェンの前後の熱を運ぶ媒体のブツと量が何も変わって無いだろ。
まあ、そういうの信じる人が居るから貼るだけで冷える系が売れるんだろうけど、
半分位はオーディオ界隈をバカに出来ない様なオカルトだぞ。
Re:トレードオフ (スコア:2)
全然理解できてなくてごめんね。
既存のヒートシンク部分（アルミ）を素早く冷やすこと出来るなら、結果的にCPUも冷えないの？
塗っても表面は素早く冷えない？
熱伝導が遅いからヒートシンクの表面が冷えてもコアのほうの温度上昇のほうが速い？
そもそも言いたいことは頭ごなしに否定じゃなくてなんか良い方法無いの？ってことなんだけど、わかってる人にとっては水にありがとう言う感じ？
Re: (スコア:0)
放熱面からどれだけの熱量が排出できるかは、表面積とエアフローの問題であって、熱伝導どうこうじゃないのでは？
俺も素人だけど、流石に君が何をいいたいのか理解できないよ。
Re: (スコア:0)
塗るという提案をした貴方が理論的根拠を挙げるべきだと思いますが。
なんの根拠も無い提案をして、それを頭ごなしに否定するなと言われましても。
Re: (スコア:0)
伝導媒体の熱伝導量以上には放熱できないので、伝導媒体の表面に高伝導物質を塗っても効果は無いかと。
塗ることで表面積を増やせるなら、空冷の効果が上がって熱傾斜が大きくなるので効果があるかも。
ただ面積が増えると抵抗も増えるのでファンを強力にしないとならないからどうしても重くなる。
なかなか難しい。
Re:トレードオフ (スコア:1)
グラフェンシートを積層すればいい・・・とあたかも簡単なことのように言ってみたけど、作製プロセス自体が学会発表になるレベルでは当然製品化など無理ですね・・・(ちなみにテープで剥がすと多層グラフェンが得られるとかなんとか言ってたような気がするけど私自身は扱ってないので詳細不明）
Re: (スコア:0)
スコッチテープでグラフェン作る時の材料はグラファイトと言って、「グラフェンが積層した物質」ですよ。
グラフェン使った熱伝導用のシートなんかはままある製品のようです。 [incu-alliance.co.jp]
グラフェンは厚みが1～数枚レベルまで薄くなった時に特異な性質があるから注目されてるんであって、
ガッツリ積層しちゃうとその特徴も只の黒鉛(グラファイト)レベルまで落ちてしまうんじゃなかったかな。
グラフェンみたいな積層ではなく厚み方向に強固な結合がある構造といえば…ダイヤモンドに話が戻りそう。
# 炭素系つながりで言うならロンズデーライトも熱伝導高いような気がするけどどーなんでしょうね？
Re: (スコア:0)
”厚くできないから放熱フィンに使えない”とするのはマズいですね。
＃熱伝導率が高けりゃいいってもんじゃない、という点には全く同意。
CPUから熱を奪うところだけではなく、外部に熱を捨てるところまで考えましょう。
グラフェンフィンだと1枚で運べる熱量が少ない
→フィンの枚数を大量にしないとCPUの発熱量に対応できない
→フィン間のスペースが狭くなる
→空気の流量が落ちる
→放熱が間に合わない
この例だと、フィン間隔を広くとるなり、ファンを増強するなりで放熱が間に合うようにできるなら、薄いグラフェンでも放熱フィンとして使えることになります。