アカウント名:
パスワード:
オープンソースソフトウェアが成功したのって複製の製造コストがほぼゼロだからって面が大きいと思うんだけど、物理機器だと絶対に越えられない条件だよね？３Dプリンタで半導体チップが作れるってんなら話は別だけど。
その理屈だと、設計の製造コストはゼロに近づけることができると思うけどね。
世の中にはFPGAですらハードルが高い人もいるわけで、「そんな奴がハードウェア開発に参加するなよ」ってのは一見ごもっともだが、オープンソースの歴史を考えると、この層を切り捨てるのは無駄が多すぎるというか、おそらくこの点がオープン実装を阻む最大の要因だと思う。
FPGAのプログラミングがネット越しになる、つまり、「注文」のメールを送れば現物が宅配されるレベルまでUIが簡素化されたら、設計自体の共有や改変が日常的なレベルまで降りてくるんじゃないかな。まあ、そのサービスが生き残るためにはコストも重要な要素になるだろうけど、そんなに馬鹿げた話でもないと思う。
アーキテクチャーの研究とか実チップを作る前の動作検証でないかぎり、FPGAにフリーのCPUを焼くのは時間と労力の無駄だと思う。
そもそも、DRAMコントローラーとかPCIeとかUSBとかの各種I/Fのサポートと、高速I/Fがまともに動く基板の設計はどうするんだ？
より多くのコメントがこの議論にあるかもしれませんが、JavaScriptが有効ではない環境を使用している場合、クラシックなコメントシステム(D1)に設定を変更する必要があります。
「毎々お世話になっております。仕様書を頂きたく。」「拝承」 -- ある会社の日常
生産コストの壁 (スコア:0)
オープンソースソフトウェアが成功したのって複製の製造コストがほぼゼロだからって面が大きいと思うんだけど、
物理機器だと絶対に越えられない条件だよね？
３Dプリンタで半導体チップが作れるってんなら話は別だけど。
Re: (スコア:0)
その理屈だと、設計の製造コストはゼロに近づけることができると思うけどね。
世の中にはFPGAですらハードルが高い人もいるわけで、「そんな奴がハードウェア開発に参加するなよ」ってのは一見ごもっともだが、オープンソースの歴史を考えると、この層を切り捨てるのは無駄が多すぎるというか、おそらくこの点がオープン実装を阻む最大の要因だと思う。
FPGAのプログラミングがネット越しになる、つまり、「注文」のメールを送れば現物が宅配されるレベルまでUIが簡素化されたら、設計自体の共有や改変が日常的なレベルまで降りてくるんじゃないかな。まあ、そのサービスが生き残るためにはコストも重要な要素になるだろうけど、そんなに馬鹿げた話でもないと思う。
Re: (スコア:0)
アーキテクチャーの研究とか実チップを作る前の動作検証でないかぎり、FPGAにフリーのCPUを焼くのは
時間と労力の無駄だと思う。
そもそも、DRAMコントローラーとかPCIeとかUSBとかの各種I/Fのサポートと、高速I/Fがまともに動く
基板の設計はどうするんだ？