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ディスプレイ業界から来ました、ちょっと嘘くさいというか、デマゴギーですね。皆さんもご存知の通り、半導体は用途ごとにプロセスが異なります。ディスプレイ用ドライバは用途により若干異なりますが、全般に高耐圧(と言っても10+V程度ですが)のCMOSプロセスなので、車載用半導体や、スマホやPS5で使われる低耐圧の微細プロセスとは違うんですね。大概130nmか、メモリが多く搭載されている物でも45-90nm程度の微細度です。
その辺のプロセス、ファウンドリが全く投資してないので生産量を増やせないんですよ。急に需要が増えたら品薄になっちゃうのも仕方がない。
180nmは投資されて工場豊富だけど、ソースドライバに使うにはSRAMとかIFのロジック的に少し厳しい。28nm以降も投資されてるけど、こっちはBCDプロセスはまだ使えない。
そうそう、そうなんですよ、SRAM内蔵なら微細化が進んでいてちょっとは重複するとは思うんですよ。＃とは言っても45nm - 32nm相当ぐらいまでなので、とてもスマホ用SOCを圧迫するとは思えない。
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クラックを法規制強化で止められると思ってる奴は頭がおかしい -- あるアレゲ人
ちょっと嘘くさい (スコア:2)
ディスプレイ業界から来ました、ちょっと嘘くさいというか、デマゴギーですね。
皆さんもご存知の通り、半導体は用途ごとにプロセスが異なります。
ディスプレイ用ドライバは用途により若干異なりますが、全般に高耐圧(と言っても10+V程度ですが)のCMOSプロセスなので、車載用半導体や、スマホやPS5で使われる低耐圧の微細プロセスとは違うんですね。
大概130nmか、メモリが多く搭載されている物でも45-90nm程度の微細度です。
Re:ちょっと嘘くさい (スコア:0)
その辺のプロセス、ファウンドリが全く投資してないので生産量を増やせないんですよ。
急に需要が増えたら品薄になっちゃうのも仕方がない。
180nmは投資されて工場豊富だけど、ソースドライバに使うにはSRAMとかIFのロジック的に少し厳しい。
28nm以降も投資されてるけど、こっちはBCDプロセスはまだ使えない。
Re:ちょっと嘘くさい (スコア:2)
そうそう、そうなんですよ、SRAM内蔵なら微細化が進んでいてちょっとは重複するとは思うんですよ。
＃とは言っても45nm - 32nm相当ぐらいまでなので、とてもスマホ用SOCを圧迫するとは思えない。