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ディスプレイ業界から来ました、ちょっと嘘くさいというか、デマゴギーですね。皆さんもご存知の通り、半導体は用途ごとにプロセスが異なります。ディスプレイ用ドライバは用途により若干異なりますが、全般に高耐圧(と言っても10+V程度ですが)のCMOSプロセスなので、車載用半導体や、スマホやPS5で使われる低耐圧の微細プロセスとは違うんですね。大概130nmか、メモリが多く搭載されている物でも45-90nm程度の微細度です。
ドライバICはスマホ用のS-RAM内蔵でない限り0.13umぐらいのノードなので、とてもこの供給逼迫のプロセスノードと重複することはあり得ないと思います。
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ちょっと嘘くさい (スコア:2)
ディスプレイ業界から来ました、ちょっと嘘くさいというか、デマゴギーですね。
皆さんもご存知の通り、半導体は用途ごとにプロセスが異なります。
ディスプレイ用ドライバは用途により若干異なりますが、全般に高耐圧(と言っても10+V程度ですが)のCMOSプロセスなので、車載用半導体や、スマホやPS5で使われる低耐圧の微細プロセスとは違うんですね。
大概130nmか、メモリが多く搭載されている物でも45-90nm程度の微細度です。
Re: (スコア:0)
後者ならそこそこ微細なプロセスなので影響は大きいかと。
Re:ちょっと嘘くさい (スコア:2)
ドライバICはスマホ用のS-RAM内蔵でない限り0.13umぐらいのノードなので、とてもこの供給逼迫のプロセスノードと重複することはあり得ないと思います。