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> TSMCが日本で計画しているのは、回路幅が22～28ナノメートル（1ナノメートル=1ミリの100万分の1）の前世代型のものだ。(朝日新聞)
製造装置は日本製を優先的に入れるんだろうか。ニコンとか
なんで今更古いの立てるんだろ。実稼働までの立ち上げ時間重視で手慣れてるプロセス使うんかな。不足してる半導体、先端プロセスである必要が無いのばっかだしな…。
まぁ機材が安いってのもあるんだろうけど。ニコン使えそうだし。ニコンは一息つけるかな…？
TSMCが海外に工場を建てるには政府の許可が必要らしいですからね。特に最先端のプロセスは基本的に台湾外に持ち出せないって聞いた事もありますから、先端プロセスを必要とする顧客がほとんどいないと思われる日本にその様な工場を作る必然性もないですからね（必要なら、台湾と距離も近いので、台湾で作ればいいだろうし）。
米国に5nmのFABを作る計画があるのは、既に台湾で2nmプロセスを用いたFAB建設の環境アセスメントを完了し、同ファブの建設が許可されたらしいですから、米国に5nmのFABが出来る頃には、5nmは最先端のプロセスでなくなっている目処がついているからでしょうね。それと、政治的なものと、5nmプロセスを必要とする顧客がいること、少なくともこの3つがあるから許可が出るんでしょうね。台湾政府がTSMCの2nmファブ建設を許可、2024年にも量産開始の可能性 [mynavi.jp]
ニコンの露光機については、最小解像度が38nmみたいですから、露光機については難しいんじゃないですかね。https://www.ave.nikon.co.jp/semi/lineup/ [nikon.co.jp]
それと、南京にFABを作った時も、台湾にある既存の工場から設備を一部移設したらしいですから、別コメにあるように今回も同じようにするかもしれませんね（その代わりに台湾のFABの設備を新しい物にして、より付加価値の高いものを製造できるようにする）。TSMC、中国 南京に半導体製造工場を建設 [itmedia.co.jp]
# 「らしい」を多用しているので、そこを突っ込まれるんだろうな。
2xnmクラスだと液侵ArFのダブルパターニングじゃね？Nikonが使えないって事は無いはず
これを見ると、確かにそうですね。https://www.nikon.co.jp/news/2013/0220_nsr-s622d_01.htm [nikon.co.jp]# 指摘ありがとうございます。
>なんで今更古いの立てるんだろ。
一回だけ工場建設に関わったけど、土地の振動スペクトルや水利とか調査するのがめんどくさかった。ハード的な条件クリアしたあとは土地の人絡みの利権やアレコレをクリアするのも果てしなくめんどくさい。
それらが既に終わってる土地に建てられるのなら非常にありがたい。
土地の選定についてはまず「SONYのセンサ生産拠点の隣」であることが重要なのでは。集積度が最先端じゃない(≒古めのプロセス)のは、車載グレードがメインだからでは。耐候性重要。
最近の半導体工場は、建物の基礎自体に防振ゴム入れて振動を抑止しつつ、とくに振動に弱い機器には、さらに除振台・防振台の上に置くっていう、二重の振動対策をしてるのでは？
この工場は車載半導体も作るらしいよ。最近は色んな工場が火事やらなんやらの影響で稼働停止してて車載半導体不足してるからいいんじゃないかな。
ルネサスもTSMCに製造委託してるから、ここで製造するようにすればいいんじゃないかな。
かつてのニコンは、微細化がライバルより一歩進んでるが、半導体の製造コストがライバルより高くなるっていう、微妙な装置で、微細化のコストを回収できるIntelみたいな会社でしかつかわれなくなった
やがて微細化でもライバルに追い抜かれて、実質的に事業が終了したいまは、旧世代プロセス用の装置を細々と売ってる
こんなところが [atmarkit.co.jp]がよく言われている。
他には、ニコンの奴は機体ごとの差がASMLより大きくて癖を分かった上でどのプロセス工程を担当させるか決める必要があったとか。
> 微細化でもライバルに追い抜かれて、実質的に事業が終了した えっ、じゃあニコン消えてしまうん？ナイコンになっちゃうのか...
日本メーカーは特定工場でしか作れないプロセスを作って、工場トラブルで自爆したりしてるが、TSMCやサムスンみたいなまともな会社は、地理的に離れた複数の工場で互換性のあるプロセスを導入して、どこかの工場でトラブルが起きても他の工場に振り分けできるようにしてる
当然、まともな会社のTSMCは、おなじプロセスの台湾の工場と互換性のあるプロセスを作るのにきまってるでしょ？日本メーカーみたいなアホなことやるわけがない
いつの時代の話だ？工場間の装置の違い等によるバラツキを補正する事はあっても、工場ごとに異なるプロセスで作ってるところなんて今時無いだろ＃昔は、しがらみで工場ごとに異なる装置を入れる事もあったみたいだが
日本メーカーがそれやって自爆したから、そういったことをやるメーカーがなくなったんだよ
メーカーがサプライヤを選択するときに、地理的に離れた複数工場での生産が可能かどうかも重視されるようになったのは、日本企業のやらかしが原因でしょ？
日本の自動車メーカーが独自の「認定プロセス」制度をやめたのも、代替生産ができないことが理由
>> しがらみで工場ごとに異なる装置を入れる事もあったみたいだが> 本メーカーがそれやって自爆した みずぽやん。なるべくしてダメになったんだなぁ。ﾄﾎﾎ
Ｎ22-28を作っている台湾のFABから古い装置を熊本に移設する可能性もありますかね。（空いた台湾のFAB１５ＡにN2などのプロセスラインを入れる。）TSMC FAB16（南京）がそうだったかとおもいますが。。
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ナニゲにアレゲなのは、ナニゲなアレゲ -- アレゲ研究家
補足 (スコア:0)
> TSMCが日本で計画しているのは、回路幅が22～28ナノメートル（1ナノメートル=1ミリの100万分の1）の前世代型のものだ。(朝日新聞)
製造装置は日本製を優先的に入れるんだろうか。
ニコンとか
Re: (スコア:0)
なんで今更古いの立てるんだろ。
実稼働までの立ち上げ時間重視で手慣れてるプロセス使うんかな。
不足してる半導体、先端プロセスである必要が無いのばっかだしな…。
まぁ機材が安いってのもあるんだろうけど。ニコン使えそうだし。
ニコンは一息つけるかな…？
Re:補足 (スコア:3, 興味深い)
TSMCが海外に工場を建てるには政府の許可が必要らしいですからね。特に最先端のプロセスは基本的に台湾外に持ち出せないって聞いた事もありますから、先端プロセスを必要とする顧客がほとんどいないと思われる日本にその様な工場を作る必然性もないですからね（必要なら、台湾と距離も近いので、台湾で作ればいいだろうし）。
米国に5nmのFABを作る計画があるのは、既に台湾で2nmプロセスを用いたFAB建設の環境アセスメントを完了し、同ファブの建設が許可されたらしいですから、米国に5nmのFABが出来る頃には、5nmは最先端のプロセスでなくなっている目処がついているからでしょうね。それと、政治的なものと、5nmプロセスを必要とする顧客がいること、少なくともこの3つがあるから許可が出るんでしょうね。
台湾政府がTSMCの2nmファブ建設を許可、2024年にも量産開始の可能性 [mynavi.jp]
ニコンの露光機については、最小解像度が38nmみたいですから、露光機については難しいんじゃないですかね。
https://www.ave.nikon.co.jp/semi/lineup/ [nikon.co.jp]
それと、南京にFABを作った時も、台湾にある既存の工場から設備を一部移設したらしいですから、別コメにあるように今回も同じようにするかもしれませんね（その代わりに台湾のFABの設備を新しい物にして、より付加価値の高いものを製造できるようにする）。
TSMC、中国 南京に半導体製造工場を建設 [itmedia.co.jp]
# 「らしい」を多用しているので、そこを突っ込まれるんだろうな。
Re:補足 (スコア:1)
2xnmクラスだと液侵ArFのダブルパターニングじゃね？
Nikonが使えないって事は無いはず
Re: (スコア:0)
これを見ると、確かにそうですね。
https://www.nikon.co.jp/news/2013/0220_nsr-s622d_01.htm [nikon.co.jp]
# 指摘ありがとうございます。
Re:補足 (スコア:2, 興味深い)
>なんで今更古いの立てるんだろ。
一回だけ工場建設に関わったけど、土地の振動スペクトルや水利とか調査するのがめんどくさかった。
ハード的な条件クリアしたあとは土地の人絡みの利権やアレコレをクリアするのも果てしなくめんどくさい。
それらが既に終わってる土地に建てられるのなら非常にありがたい。
Re: (スコア:0)
土地の選定についてはまず「SONYのセンサ生産拠点の隣」であることが重要なのでは。
集積度が最先端じゃない(≒古めのプロセス)のは、車載グレードがメインだからでは。
耐候性重要。
Re: (スコア:0)
最近の半導体工場は、建物の基礎自体に防振ゴム入れて振動を抑止しつつ、
とくに振動に弱い機器には、さらに除振台・防振台の上に置くっていう、二重の振動対策をしてるのでは？
Re: (スコア:0)
この工場は車載半導体も作るらしいよ。
最近は色んな工場が火事やらなんやらの影響で稼働停止してて車載半導体不足してるからいいんじゃないかな。
Re: (スコア:0)
ルネサスもTSMCに製造委託してるから、ここで製造するようにすればいいんじゃないかな。
Re: (スコア:0)
かつてのニコンは、微細化がライバルより一歩進んでるが、半導体の製造コストがライバルより高くなるっていう、
微妙な装置で、微細化のコストを回収できるIntelみたいな会社でしかつかわれなくなった
やがて微細化でもライバルに追い抜かれて、実質的に事業が終了した
いまは、旧世代プロセス用の装置を細々と売ってる
Re: (スコア:0)
こんなところが [atmarkit.co.jp]がよく言われている。
他には、ニコンの奴は機体ごとの差がASMLより大きくて癖を分かった上でどのプロセス工程を担当させるか決める必要があったとか。
Re: (スコア:0)
> 微細化でもライバルに追い抜かれて、実質的に事業が終了した
えっ、じゃあニコン消えてしまうん？
ナイコンになっちゃうのか...
Re: (スコア:0)
日本メーカーは特定工場でしか作れないプロセスを作って、工場トラブルで自爆したりしてるが、
TSMCやサムスンみたいなまともな会社は、地理的に離れた複数の工場で互換性のあるプロセスを導入して、
どこかの工場でトラブルが起きても他の工場に振り分けできるようにしてる
当然、まともな会社のTSMCは、おなじプロセスの台湾の工場と互換性のあるプロセスを作るのにきまってるでしょ？
日本メーカーみたいなアホなことやるわけがない
Re: (スコア:0)
いつの時代の話だ？
工場間の装置の違い等によるバラツキを補正する事はあっても、工場ごとに異なるプロセスで作ってるところなんて今時無いだろ
＃昔は、しがらみで工場ごとに異なる装置を入れる事もあったみたいだが
Re: (スコア:0)
日本メーカーがそれやって自爆したから、そういったことをやるメーカーがなくなったんだよ
メーカーがサプライヤを選択するときに、地理的に離れた複数工場での生産が可能かどうかも重視されるようになったのは、
日本企業のやらかしが原因でしょ？
日本の自動車メーカーが独自の「認定プロセス」制度をやめたのも、代替生産ができないことが理由
Re: (スコア:0)
>> しがらみで工場ごとに異なる装置を入れる事もあったみたいだが
> 本メーカーがそれやって自爆した
みずぽやん。なるべくしてダメになったんだなぁ。ﾄﾎﾎ
Re: (スコア:0)
Re: (スコア:0)
Ｎ22-28を作っている台湾のFABから古い装置を熊本に移設する可能性もありますかね。（空いた台湾のFAB１５ＡにN2などのプロセスラインを入れる。）
TSMC FAB16（南京）がそうだったかとおもいますが。。