The size of computer chips has shrunk dramatically over the past decade, but has recently hit a bottleneck, Nayak said. Interconnects, the tiny copper wires that transport electricity and information around the chip and to other chips, have also shrunk. As interconnects get smaller, the copper’s resistance increases and its ability to conduct electricity degrades. This means fewer electrons are able to pass through the copper successfully, and any lingering electrons
よく分からない (スコア:1)
低発熱になるってのがよく分からない。
LSIの発熱（消費電力）のほとんどは、トランジスタの部分で、
残りは配線間の容量による損失だと思っていました。
CNTにしたら、何が解決するのでしょうか。元記事を読んでもよく分かりませんでした。
量子力学で、その辺りが説明できるのでしょうか？
高温環境下での金属内電導の限界（Re:よく分からない） (スコア:3, 参考になる)
要するに低抵抗という話なのだと (スコア:4, 参考になる)
Y. Zhou et al., J. Phys.: Condens. Matter, 20, 95209 (2008)
アブストラクトはこちら。 [iop.org]
流し読んだだけなのですが、ざっとまとめてしまえば、銅細線は幅40nm程度にまでなると古典的なオームの法則で予測された以上に抵抗が増大する、一方で同じ太さのCNT束を評価してみると銅細線よりも抵抗が小さかった、という話のようですね。
発熱についてプレスリリースで触れているのは、単にわかりやすい話だからではないでしょうか。実際に抵抗が大きくなってくれば無視できなくなるだろうし。トランジスタと比べてどの程度になるのかは知りませんが。どちらにしろ、遅延の問題もありますから、配線抵抗は小さいにこしたことはありません。
もっともプロセス技術が開発されないことにはどうしようもないわけですが。水平方向の引き回しについてはどうにも難しそうですが、垂直方向のビア配線なら最近はだいぶ研究が進んでいるようですね。こっちなら実用化も夢ではないんじゃないかなーなんて思ってます。