「CPUにDRAMダイまで統合される時代に突入か」記事へのコメント

GPUならDRAM混載はすでに行われてる

[Anonymous Coward]

S3のSavageIXとか。

DRAM屋さんに、
ダイの片面にしか回路を作らないのはモッタイナイって言ったら、
両面に回路を作るための製造装置と技術がないんだよって返された。

普通のDRAMを両面に作るのであればコストが割りに合わないでしょうが、
ダイをスタックするくらいなら、片面にDRAM、片面にプロセッサでもコストが割に・・・合わないから現実にやってないんだろうなぁ。

Re:

[Anonymous Coward]

裏面って‥現状じゃあ、ある意味荒野なんだが。
それをきちんと綺麗にして回路を作るってのは、
既存のビルが立地している地下に新たにビル群を作ろうとする位面倒な代物じゃないかい？
んなことする位なら、両面DVDよろしくチップを貼り付けた方が余程簡単かと。

#でもそれをどうやってパッケージに組み込むのよ？(それもめんどい)

Re:GPUならDRAM混載はすでに行われてる

[glasstic (32934)]

裏面使うとか、同じウェハ内での3次元積層は、製造装置から変えないとダメなので、
新プロセスを開発するのと変わらないぐらいコストがかかりそうです。
フラッシュメモリでは、微細化に限界が見えてるので、3次元積層も積極的に研究してますが。

> #でもそれをどうやってパッケージに組み込むのよ？(それもめんどい)

2枚貼り付けるだけなら、こんな感じで組み込みます。
http://resource.renesas.com/lib/jpn/edge/13/focuson.html [renesas.com]
一部では、実際に量産品として出荷されてる段階ですね。