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ウエハーの製造業界だとプロセスが1つ進む毎にかなりの投資が必要となります。またコストダウンの為に現在主力の300mmウエハーから450mmウエハーへの移行にも多額の投資が必要となります。その額数千億円オーダー。
この投資が出来るか出来ないかが問題となるわけですが、台湾は国が国策としてバックアップしている(バックアップをせざるを得ない、が正解だという話もありますがどっちが正しいのかは詳しい人に任せたっ)ので設備投資が進んでます。それに対して日本だと東芝のFlashあたりを除くとこの投資があまり芳しくありません。古い設備で古いプロセス・小さなウエハーで製
>450mmウエハー
スゲェ……今の開発ってそんなサイズになってんのか。昔300mmウェハーの話を聞いたときに「ずいぶんでかくなったもんだ」とか感心したのに、さらに倍とは。
当然、ウェハーにスライスする前のインゴットもそれ以上、大和の主砲弾なみのシリコン塊ってことですよね。そんなデカブツをどんな装置で引き上げてんだろう。高校で、先生のコレクションのインゴット触らせてもらったけど、直径10cmに満たないのにとても重くて驚いたものです。まあ石より重いんだから当然といえば当然なんだけど。
さらに無欠陥で引き上げるってのがすごいですね。引き上げる途中で自重で歪んでしまいそうなもんですが
単結晶であれば多少歪んでてもいいのかな?熱処理で歪み取りを入れるとかしてでも、そうすると熱処理の段階で再結晶を起こしそうなんですが
さらに無欠陥で引き上げるってのがすごいですね。 引き上げる途中で自重で歪んでしまいそうなもんですが
単結晶であれば多少歪んでてもいいのかな? 熱処理で歪み取りを入れるとかして でも、そうすると熱処理の段階で再結晶を起こしそうなんですが
450mmのウェーハってまだ、モノはできてないんじゃないでしょうか。 SUMCOのサイトによると課題が山積みで目処すら立ってないような雰囲気です。 仮に作るとすると、インゴッドはバスケットゴールの直径と高さに相当するサイズで、 重さは1トンくらいになるそうです。 http://www.sumcosi.com/products/next_generation/problem.html [sumcosi.com] 2,3年前のSEMICONで450mm対応を出していたのは、搬送装置や保管ケースの一部くらい だったように思います。 その後は不況で450mm化どころではないでしょうから、私の感覚ではまだまだ先の話のような 気がしています。 SEMI自身も「現在は450mmへの移行に適切な時期ではなく、おそらくそのような時期は今後も訪れない」とか、言っているようです。 http://www.semi.org/en/P044470 [semi.org] でも、始まると早いというのも半導体業界の常なので、先のことは何とも分かりませんが。
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クラックを法規制強化で止められると思ってる奴は頭がおかしい -- あるアレゲ人
そりゃ負けるわな (スコア:3, 参考になる)
ウエハーの製造業界だとプロセスが1つ進む毎にかなりの投資が必要となります。
またコストダウンの為に現在主力の300mmウエハーから450mmウエハーへの
移行にも多額の投資が必要となります。その額数千億円オーダー。
この投資が出来るか出来ないかが問題となるわけですが、台湾は国が国策として
バックアップしている(バックアップをせざるを得ない、が正解だという話も
ありますがどっちが正しいのかは詳しい人に任せたっ)ので設備投資が進んでます。
それに対して日本だと東芝のFlashあたりを除くとこの投資があまり芳しくありません。
古い設備で古いプロセス・小さなウエハーで製
Re: (スコア:0)
>450mmウエハー
スゲェ……今の開発ってそんなサイズになってんのか。
昔300mmウェハーの話を聞いたときに「ずいぶんでかくなったもんだ」とか感心したのに、さらに倍とは。
Re: (スコア:0)
当然、ウェハーにスライスする前のインゴットもそれ以上、大和の主砲弾なみのシリコン塊ってことですよね。
そんなデカブツをどんな装置で引き上げてんだろう。
高校で、先生のコレクションのインゴット触らせてもらったけど、直径10cmに満たないのにとても重くて驚いたものです。
まあ石より重いんだから当然といえば当然なんだけど。
Re: (スコア:0)
さらに無欠陥で引き上げるってのがすごいですね。
引き上げる途中で自重で歪んでしまいそうなもんですが
単結晶であれば多少歪んでてもいいのかな?
熱処理で歪み取りを入れるとかして
でも、そうすると熱処理の段階で再結晶を起こしそうなんですが
Re:そりゃ負けるわな (スコア:3, 参考になる)
さらに無欠陥で引き上げるってのがすごいですね。 引き上げる途中で自重で歪んでしまいそうなもんですが
単結晶であれば多少歪んでてもいいのかな? 熱処理で歪み取りを入れるとかして でも、そうすると熱処理の段階で再結晶を起こしそうなんですが
450mmのウェーハってまだ、モノはできてないんじゃないでしょうか。
SUMCOのサイトによると課題が山積みで目処すら立ってないような雰囲気です。
仮に作るとすると、インゴッドはバスケットゴールの直径と高さに相当するサイズで、
重さは1トンくらいになるそうです。
http://www.sumcosi.com/products/next_generation/problem.html [sumcosi.com]
2,3年前のSEMICONで450mm対応を出していたのは、搬送装置や保管ケースの一部くらい
だったように思います。
その後は不況で450mm化どころではないでしょうから、私の感覚ではまだまだ先の話のような
気がしています。
SEMI自身も「現在は450mmへの移行に適切な時期ではなく、おそらくそのような時期は今後も訪れない」とか、言っているようです。
http://www.semi.org/en/P044470 [semi.org]
でも、始まると早いというのも半導体業界の常なので、先のことは何とも分かりませんが。
Re: (スコア:0)