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私はプログラマです。1040 formに私の職業としてそう書いています -- Ken Thompson
機体老朽が原因なんでしょうか・・・ (スコア:0, フレームのもと)
超奇跡の生還を望んで...
Re:機体老朽が原因なんでしょうか・・・ (スコア:3, 参考になる)
技術的には四半世紀以上前のシロモノです。
「スペースシャトルのエンジンに亀裂」 [srad.jp]
例えば PC の世界と比べてみれば
どれほど古い技術を用いているかが解ると思います。
Re:機体老朽が原因なんでしょうか・・・ (スコア:1)
Re:機体老朽が原因なんでしょうか・・・ (スコア:1)
ほかに、配線が細いため振動や熱変動に弱いので最近のものは
使わないという話もあります。
Re:機体老朽が原因なんでしょうか・・・ (スコア:2, 興味深い)
>という話もあります。
ホントに？
配線が細いことと熱変動、振動に弱いことは基本的に無関係ですけど？
配線が細いことで直接影響が出るのは、配線の細さによる抵抗値の増加
(これは速度と消費電力に影響を及ぼす)と、EMによる配線劣化、切断の
問題(こっちは製品の稼働寿命)であって、その他の問題は
製造マージンとして設定され、かつ調整可能な問題ですし。
そもそも振動に弱いってのは、物理的に動く部分のない半導体チップ
およびパッケージまで含めた状態に関わる話なのに、なんでチップの
配
---- redbrick
Re:機体老朽が原因なんでしょうか・・・ (スコア:1)
そうですね。ここで意図したのは主に外部との配線のことでした。
さて、使う側の意図としては自己開発すると開発費がかさむので
外部開発のものを利用しよう。でも最近のものは特殊利用
(いわゆるミリタリースペックみたいな)には合わないので古いものを
使おうということです。
確かに特殊仕様でな
Re:機体老朽が原因なんでしょうか・・・ (スコア:1)
それだと、プロセスの話に絡めて話すのは無意味じゃないかと思いますが。
外部、と言うのをchip外と考えるのか、デバイス外と考えるのか
よく分かりませんが、そもそもchipより外の話はプロセスって
あんまり言わないと思うんですけど・・・。
＃パッケージ技術と言った方が通りがよいのではないか、と個人的に
＃思いました。
パッケージ製造技術の話になると、半導体のトレンドより、
多信号ピン化による細密化が考えられますが、そのレベルにいくと、
すでに信号は、多層の積層基板内の配線パターンもしくはハンダの
ボールを通ったりしますので、もっと振動には関係しないと思うのです。
＃ボンディングワイヤなんて使えるのは、信号数の少ないもの
＃だけですし、そもそもAuワイヤだって物理強度に限界がありますし。
ただ、多層基板を採用するパッケージとなると、実は熱変動は
けっこう怖い部分ではあります。
積層基板だと、熱で変形して反ったりしますのでね。
＃そういう面の話だとすると、合ってるのですよね・・・。
＃ただ、そういうのは多ピンBGAなんかなので、そもそも機械の世代が
＃違うと、機械の基板を新しく作らなければならないくらいの変更が
＃必要なのですけど・・・(汗)。
---- redbrick