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印刷してみるとか。
# 印刷局職員「こんどの新札の彫刻はなんか変なパターンをいっぱい描き込まないといけないんだよなー。あーめんどくさい。ぶつぶつ」
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私は悩みをリストアップし始めたが、そのあまりの長さにいやけがさし、何も考えないことにした。-- Robert C. Pike
将来的には・・・ (スコア:2, 参考になる)
Pentium4は現在130nmプロセスです。
次世代のPentiumやItaniumはう2005年に90nmプロセスに突入します。
現在の技術の延長で、30nmプロセスまでは可能性があります。
この時点で、180nmの6分の1。
つまり、0.06mm角のミューチップが・・・
さらにナノテクノロジーと半導体技術の進歩によ
Re:将来的には・・・ (スコア:0)
Re:将来的には・・・ (スコア:0)
固定はチップ全体を樹脂や繊維に封入できますね
大きさの限界はやはりアンテナでしょう.
ボールチップみたいにチップの外周を立体的に使うアンテナを安価に形成できる技術を確立できればもうちょい小型化できる鴨
Re:将来的には・・・ (スコア:1)
印刷してみるとか。
# 印刷局職員「こんどの新札の彫刻はなんか変なパターンをいっぱい描き込まないといけないんだよなー。あーめんどくさい。ぶつぶつ」
Re:将来的には・・・ (スコア:0)
# 夏目さんでしか確認できなかったのでAC
アンテナ (スコア:0)
いいようにしておくとか。これだと勝手にアンテナができるので
本体自体は小さいままでOK! ただ、それが生物的なものか
物理的な結晶成長みたいなものかは分かりませんが。(不気味?(笑))