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とは言っても、それほどの問題が出ることはほとんど無いんですけど。 （過去に入手難でどうしようか？ってのはあった）
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UNIXはシンプルである。必要なのはそのシンプルさを理解する素質だけである -- Dennis Ritchie
遅い (スコア:3, 参考になる)
とばっちりを喰らうのはパソコンメーカー、特に国内での生産比率が高い富士通などでしょう。（中国などの工場でハイニックスからメモリを購入し、機器に組み込んだ場合は相殺関税はかからない。）富士通がハイニックスからメモリを買っているか分かりませんが、もし買っていたらコスト上昇は避けられないのでは？
ちなみに、エルピーダとともに相殺関税の提訴をしたマイクロンジャパン（米マイクロンの子会社）は兵庫県西脇市に工場を持っていたりします。
Re:遅い (スコア:2, 参考になる)
影響があるとしたら、embeddedですかね。補助金相殺関税の賦課申請が出された04年6月の文脈から考えるに、デジタル家電向けのDRAMチップが標的だったのではないでしょうか。Elpidaは05年1月にデジタル家電向きが誤算と通期業績の下方修正 [nikkeibp.co.jp]を行っています。この会見で「誤算」とは需要予測の誤り、とありますがね。
Re:遅い (スコア:1, 興味深い)
ハイニクスが高くなったらサムソンに置き換えれば良いだけだし。
＃ってか、それ以前に組み込みでハイニクスなんて使ってるところってあるのでしょうか？
＃自分はSTとかサムソンとかサムソンとかサムソンばっかり使ってる気が。
Re:遅い (スコア:5, 参考になる)
Hynix再建問題で重要だったのは、Hynixは旧現代電子と旧LG電子の巨額な債務を引き継いでいると言う点で、2001年7月にメーンのKEBを中心とした銀行団が結成され、Hynixの経営再建は事実上この銀行団による意思決定によって行われました。問題は、第一にこの銀行団が韓国政府系金融機関である韓国産業銀行(KDB)の主導により再建プランが決定されたこと、第二にKEB及び朝興銀行は政府による出資が残っている点、第三に債権団は政府の要求によりHynixに有利な形で低利で巨額な融資及び無担保債務の株式化(デット･エクエティ･スワップ)を受けている点、第五に研究開発費に対して法人税の税務控除が行われている点が主に問題とされ、これらが政府による事実上の輸出補助金にあたるのではないかと問題になったわけです
2002年6月に1992年GATT第6条及び第16条に基づき、独インフォニオン社がEUで、11月に米マイクロンが米ITCにそれぞれ提訴し2003年にEUが33%を、ITC(DOC)は44.71%のダンピング認定を行いそれぞれ相殺関税を賦課しました(米国に関してはWTOに上訴しパネル設置中。EUは制裁関税を34%に設定)。一方で、日本においては2002年に同様に制裁申請を行う動きがありましたが、結局メーカー側の思惑で申請を見合わせています。これは、当時ITバブル崩壊による影響が少なくなり、半導体市場が復興しつつあったこと、いつでも制裁提訴できるという圧力をかける意味がありました
実際に、Hynixは提訴の影響でDRAMモジュールの輸出を制限せざるを得ず、DRAMモジュール以外の組込向けDRAMと、フラッシュメモリーの生産に主軸を置いて、LCD事業部は外部売却するなどニッチ戦略に転換しました。ところが、これが日本メーカー(エルビーダ)の組み込み向けDRAM生産戦略と競合する形となり、2005年6月に入ってマイクロンと共同で財務省及び経済産業省に対し制裁申請を行ったわけです(別口でITCに東芝が提訴中)
Hynix側は、日本メーカー(エルビーダ)も政府系金融機関による援助を受けている点と、銀行団による融資は純粋に民間ベースで行われており、補助金に当たらないと反論し、当初8月に決定が行われる予定だったものが10月に延期されています。しかし、この韓国側の主張には重大な問題点があり、まず2001年に銀行団が行った再建計画の中に、巨額で低利な融資のほかに従来の債務に対してデット･エクエティ･スワップ(債務の株式への交換)が行われている点です。これは、財務的には選択的債務不履行に該当する行為で、有利子負債を優先株式に交換することを意味しますが、通常このような支援策が行われた際に巨額の融資をパッケージで行うことは在り得ないからです。第二に、KDBはHynixの債務や資産を公的資金を使って買い取り、実質的に支援しています。コレに対して、エルビーダに対して日本政策投資銀行系のファンドが保有してる優先株は、純粋に新規投資のために増資されたものでHynixが受けたDESとは性格が異なります(場合によっては補助金とみなされる可能性もある)
>SDRAMって基本的にピンコンパチだから、組み込みにもたいして影響無いかと
組込の場合には、モジュールで供給されるPC向けとは異なり、動作確認やASIC側の仕様の関係から、PC向けほど簡単に置き換えがききません。エルビーダとマイクロンが提訴をこの時期に行ったのは、置き換えが効きにくいHynix製SDRAMを採用する国内家電メーカー向けの配慮があったのではないか、という説すらあります
Re:遅い (スコア:2, 参考になる)
失礼。2004年6月の間違いです
Re:遅い (スコア:1, 興味深い)
元ACです。
スペック [hynix.com][hynix.com]を確認してみました。
サムソンのSDRAM [samsung.com][samsung.com]と比べても
パッケージといい、CAS/RASのバンク構成といい置き換えは可能だと思います。
どの仕様がネックになって置き換えが効きにくくなっているのでしょうか？
Re:遅い (スコア:3, 参考になる)
もう一つは、乗り換えが可能な場合でも、組込DRAMは製品として「交換ができない」という問題があります。つまり、PC向けのように不具合が発生してもDRAMモジュールだけを交換するわけにはいかないので、そのためにユーザーは様々な条件下でテストを繰り返します。採用するチップの変更はテストのやり直しの必要が出るわけで(コスト要因)、組込向けユーザーが一端採用したチップを簡単に変更しないのはそういった理由があります
Re:遅い (スコア:0)
でも、今回はDRAM製品に対しての相殺関税ではないかと。
これ [elpida.com]やこれ [hynix.com]を見る限りでは、DRAMとモジュールは対象みたいだけど、MCPは含まれなさそうな気が。。
Re:遅い (スコア:0)
Re:遅い (スコア:2, 興味深い)
家電など低価格商品の組み込みにおいて、SDRAM程度の置き換えが出来ないような設計をするのは
あまりにもリスクが大きいと思います。
メモリは常に価格が変動するものなので、製造時のデバイス選択の自由度を高くしないと
それにつられて製造コストが上昇する可能性が高いです。
もっと機能依存度の高いデバイス（たとえばCPUやLANドライバなど）であれば
置き換えができなくても仕方ない気はしますが。。
>相性問題なんて存在しないのでは？
これは、組み込みにおける相性についてでしょうか？
PCでのメモリモジュールの相性について言っているのであれば
それはクロック周りの設計やバス配線長など、デバイス以外の部分に依存するエラーや
デバイスのスピードグレードなど、さまざまな問題が複合して発生している筈なので
組み込みに一概に当てはめる事は出来ないと思います。
Re:遅い (スコア:0)
>それにつられて製造コストが上昇する可能性が高いです。
逆の話もあって、余りメモリを使わない様なものであれば無駄に自由度を持たせるよりもロット毎に変更を加えたほうがマシって例も多々あります。
まあ、簡単に考えれば未実装基板の状態で置いておくのか完成基板で置いておくのかの差なんでしょうけど。
とは言っても、それほどの問題が出ることはほとんど無いんですけど。
（過去に入手難でどうしようか？ってのはあった）
Re:遅い (スコア:0)