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具体的にはどう使うのだろう。
ヒートシンクの方はわかる。圧力かければいいんだから。基板の方は、今のように穴に通す形でなく、基盤の配線に押し付けて接着するのかな。今の半田と同じ使い方とは思えないのだけど。
今の部品て当たり前に表面実装でしょ。いまだにDIP部品とかラグ板とか使う素人の電子工作向けのもんじゃないと思うよ、記事書いてる奴が馬鹿なだけ。
ただまあ、製品に使うとなると、D-Subコネクタとか一部の高さのあるソケットとかはスルーホールなんですよね。固定の都合なのか。
力の掛かる部品を表面実装にするとランドに引っ張り方向の力が掛かって、最悪はがれるからじゃない？
でも素人向けの表面実装用じゃなく工業用だとしたら工場で基板に部品を取り付ける工程で、すべての端子に圧力を掛けることになりとても実用的ではない気がします。
おそらくハンダよりも高価なので素人でも表面実装部品を基板に簡単に取り付けられますよ。という事なのかと解釈しました。
こういう製品が出てくるのは選択肢が増えて嬉しいが私の場合は、表面実装部品のハンダ付けよりもPCBの注文のほうが面倒だと感じます。
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長期的な見通しやビジョンはあえて持たないようにしてる -- Linus Torvalds
部品に塗って軽く圧力をかける (スコア:0)
具体的にはどう使うのだろう。
ヒートシンクの方はわかる。圧力かければいいんだから。
基板の方は、今のように穴に通す形でなく、基盤の配線に押し付けて接着するのかな。
今の半田と同じ使い方とは思えないのだけど。
Re:部品に塗って軽く圧力をかける (スコア:0)
今の部品て当たり前に表面実装でしょ。
いまだにDIP部品とかラグ板とか使う素人の電子工作向けのもんじゃないと思うよ、記事書いてる奴が馬鹿なだけ。
Re:部品に塗って軽く圧力をかける (スコア:2)
ただまあ、製品に使うとなると、D-Subコネクタとか一部の高さのあるソケットとかはスルーホールなんですよね。固定の都合なのか。
Re: (スコア:0)
力の掛かる部品を表面実装にするとランドに引っ張り方向の力が掛かって、最悪はがれるからじゃない？
Re: (スコア:0)
でも素人向けの表面実装用じゃなく工業用だとしたら
工場で基板に部品を取り付ける工程で、すべての端子に圧力を掛けることになりとても実用的ではない気がします。
おそらくハンダよりも高価なので
素人でも表面実装部品を基板に簡単に取り付けられますよ。という事なのかと解釈しました。
こういう製品が出てくるのは選択肢が増えて嬉しいが
私の場合は、表面実装部品のハンダ付けよりもPCBの注文のほうが面倒だと感じます。