「IBM、チップ内に水を循環させて冷やす技術を開発」記事へのコメント

考えられる問題点

[SteppingWind (2654)]

ちょっと機械屋的な感覚で, 実用で難しそうな点を列挙すると

• あれだけ細い隙間の流れだとレイノルズ数の関係で層流になりそうだから, 流れの鉛直方向の熱拡散が思ったより低くならないかな?
• 不純物以外にも何らかのひょうし(熱以外にも周辺回路の発振で生じる超音波なんてのもあり)で極小気泡が発生した場合, 気泡部分の放熱が劣化→高温化で気泡拡大, なんて形のポジティブフィードバックが起きそう
• 同様に発生した極小気泡が拡大せずに潰れたとき, キャビテーションが発生して気泡周辺に損傷を起こすかも. シリコン基板みた

Re:

[Anonymous Coward]

そうするとデガッサ（液体中の溶存気体を抜く装置）が必要かもですね。
それに水よりも粘度の低い液体はいっぱいあるので、そっちのほうが有利かも。
強制伝熱対流の式は、すっかり忘れてしまいました。

Re:

[SteppingWind (2654)]

理想的には粘度が低くて, 気化しにくくて, 比熱が大きくて, 熱伝導度が大きい液体なんですけど, 何か適当な物はありますかね?

むしろこうなると積極的に流体を気化させて

1. 気化潜熱でチップを冷却
2. 粘度が低い気体の状態でチップ外に熱を排出
3. 外部の凝集器で液化・放熱

というサイクルにした方が良いような気がしてきました.

なんかCPUの排熱でスターリングエンジンを回せば, 加圧用ポンプの動力も得られそうな勢いですね.

# 酔っ払いのたわごとなのでID

Re:考えられる問題点

[shiroiwanisan (12855)]

Cray2ですね。
あだ名は、"あぶくちゃん"だそうです。

# 出典は、「コンピューター虫辞典」です。