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人生unstable -- あるハッカー
統合って言うから期待したんだけど (スコア:0)
一つのdieでlogic processとDRAM processを共存させるとかなら面白かったんだが.
残念.
Re: (スコア:2, 参考になる)
今はロジックとL1とL2とL3までは1ダイで生成されてますけど、メモリの歩留まりの悪さがそのまま
CPUの歩留まりを悪くするので、コストを下げられないから安いチップには使えないハズです。
だからCore i7もL2容量増やしてきましたけど、来年出るCore i7の安価版は同じ構成にならないようですよ。
いまだと、Sharpや東芝がCPU+DRAM+FlashROMの別ダイを同じパッケージに入れた混載ワンチップマイコン出してますよね。
Re: (スコア:1)
なので、ほとんど歩留まりに影響してないと思いますよ。
Re: (スコア:0)
Re:統合って言うから期待したんだけど (スコア:2, 興味深い)
ロジック部分はモジュール毎に構成が違うので基本的に代替が効かないが,メモリは同形のモジュールが大量にあるだけなので,モジュールを多めに作ってやるだけで歩留りを大幅に改善出来る.もちろん面積は増えるけど,ロジック部分ほど歩留りを悪化させるわけではないので,「メモリの歩留まりの悪さがそのままCPUの歩留まりを悪くする」という表現は微妙.おそらく,歩留りのボトルネックはL1~L3キャッシュではない.
安いチップに大容量キャッシュを混載できない理由は,単純にコア面積が大きくなり過ぎるからだと思われる.
# メニーコア時代になれば,多少事情は変わるだろうけど。
Re: (スコア:0)