「CPUにDRAMダイまで統合される時代に突入か」記事へのコメント

GPUならDRAM混載はすでに行われてる

[Anonymous Coward]

S3のSavageIXとか。

DRAM屋さんに、
ダイの片面にしか回路を作らないのはモッタイナイって言ったら、
両面に回路を作るための製造装置と技術がないんだよって返された。

普通のDRAMを両面に作るのであればコストが割りに合わないでしょうが、
ダイをスタックするくらいなら、片面にDRAM、片面にプロセッサでもコストが割に・・・合わないから現実にやってないんだろうなぁ。

Re:GPUならDRAM混載はすでに行われてる

[jtaka (2821)]

ICの裏はリードフレームにきっちり接着して、基板電位を均一にしたり熱を逃したりするために回路とかは載せられなさそうな気がするする。
裏に回路が載ったら、サブストレートが横からしか出せなくて、基板効果とかのムラが出てきて場所によって特性が変わってしまわないかなぁ。

Re:GPUならDRAM混載はすでに行われてる

[glasstic (32934)]

普通、基盤電位は表側から接続して取るので、その点は大丈夫だと思いますよ。

冷却に関しては確かに問題ですね。
なので、記事のリンク先にもあるように、発熱が比較的少ないメモリをスタックする案が多いようです。
さらに先には、ロジックを集積するのを目指して、IBM、チップ内に水を循環させて冷やす技術を開発 [srad.jp]
のような技術も開発してますね。