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タレこみで言っているのは“配線”（内部配線）じゃなくて“電線”（ボンディングワイヤ）ですな。ボンディングワイヤは金が主力で銅への置き換えが始まっている途中（参考 [semi.org]）、アルミも存在はするけど（参考 [tanaka-bondingwire.com]）まだ特定用途っぽいですね・・・
インターコネクタのほうは200ナノを切るくらいからアルミ→銅に置き換わり始めたような。だもんで今でもそれ以上の古いプロセスはアルミじゃないかしらん＃どれだけ残っているかしらんけど
28nmや40nmの先端プロセスにおける内部配線は、さらにCu→Cu合金(CuAl?)に置き変えたところもあります。http://www2.renesas.com/process/ja/interconnection.html [renesas.com]
先端プロセスでは高速動作の要求がありながら、配線幅(場合によっては厚も)当然細くなっていくためエレクトロマイグレーションは地獄です。#TSMC28nmの実力ってどうなのだろうか。。。
ロードマップにも勧告があるので、よかったらどうぞhttp://strj-jeita.elisasp.net/strj/ITRS07/Roadmap-2007.htm [elisasp.net]# 上記リンク中の項目「配線」のpdf↓ P.10あたりhttp://strj-jeita.elisasp.net/strj/ITRS07/pdf/10%202007_ITRS_Interconn... [elisasp.net]## 英語版2009年はP.13
LSIの内部配線ならまだアルミが主流ですね、上層の数層だけ銅とか、そんな感じ。メモリで銅配線って量産してるところあったかな？ちなみに銅配線を使うのは、抵抗よりもエレクトリックマイグレーションが大きいですね。大電流流すと、配線のアルミが無くなっちゃって断線します。
業界の中にいるので一応AC
> メモリで銅配線って量産してるところあったかな？Elpidaが50nmプロセス/銅配線で量産してましたよ。ググればいくらでもソースは出てきます。40nmからはコスト重視でアルミに戻すそうですが。http://www.nikkan.co.jp/news/nkx0320100204bjae.html [nikkan.co.jp]
昔はアルミを使っていましたが、
Electro Migration 耐性を上げるため、アルミに銅を混ぜてました。 銅はあちこちに動く性質があるため、 今の銅配線はバリアメタルと呼ばれる金属でくるんで使われています。
金はごくごく一部の特殊品にしか使われていません。
チップパッドからパッケージピンまでの間に使っているんじゃないかな？
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LSIの配線は銅 (スコア:2, 参考になる)
Re:LSIの配線は銅 (スコア:2)
シリコン上の配線じゃなくて。
Re:LSIの配線は銅 (スコア:1, 参考になる)
タレこみで言っているのは“配線”（内部配線）じゃなくて“電線”（ボンディングワイヤ）ですな。
ボンディングワイヤは金が主力で銅への置き換えが始まっている途中（参考 [semi.org]）、アルミも存在はするけど（参考 [tanaka-bondingwire.com]）まだ特定用途っぽいですね・・・
インターコネクタのほうは200ナノを切るくらいからアルミ→銅に置き換わり始めたような。
だもんで今でもそれ以上の古いプロセスはアルミじゃないかしらん
＃どれだけ残っているかしらんけど
今は銅合金 (Re:LSIの配線は銅 (スコア:2, 興味深い)
28nmや40nmの先端プロセスにおける内部配線は、さらにCu→Cu合金(CuAl?)に置き変えたところもあります。
http://www2.renesas.com/process/ja/interconnection.html [renesas.com]
先端プロセスでは高速動作の要求がありながら、配線幅(場合によっては厚も)当然細くなっていくため
エレクトロマイグレーションは地獄です。
#TSMC28nmの実力ってどうなのだろうか。。。
ロードマップにも勧告があるので、よかったらどうぞ
http://strj-jeita.elisasp.net/strj/ITRS07/Roadmap-2007.htm [elisasp.net]
# 上記リンク中の項目「配線」のpdf↓ P.10あたり
http://strj-jeita.elisasp.net/strj/ITRS07/pdf/10%202007_ITRS_Interconn... [elisasp.net]
## 英語版2009年はP.13
Re: (スコア:0)
Re: (スコア:0)
LSIの内部配線ならまだアルミが主流ですね、上層の数層だけ銅とか、そんな感じ。
メモリで銅配線って量産してるところあったかな？
ちなみに銅配線を使うのは、抵抗よりもエレクトリックマイグレーションが大きいですね。
大電流流すと、配線のアルミが無くなっちゃって断線します。
業界の中にいるので一応AC
Re:LSIの配線は銅 (スコア:2)
> メモリで銅配線って量産してるところあったかな？
Elpidaが50nmプロセス/銅配線で量産してましたよ。ググればいくらでもソースは出てきます。
40nmからはコスト重視でアルミに戻すそうですが。
http://www.nikkan.co.jp/news/nkx0320100204bjae.html [nikkan.co.jp]
Re: (スコア:0)
Electro Migration 耐性を上げるため、アルミに銅を混ぜてました。 銅はあちこちに動く性質があるため、 今の銅配線はバリアメタルと呼ばれる金属でくるんで使われています。
チップパッドからパッケージピンまでの間に使っているんじゃないかな？