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この技術のキモは、素子サイズを小さくして、熱電子放出ではなく電界電子放出(field electron emission)を利用すること。
すると、真空管の以下のデメリットを解消することができる。
なぜなら、
# キヤノンSEDの夢、ふたたび?
エアギャップを必要とするデバイスはプレーナー・プロセスと相性が悪い微細化・高密度化したLSIで、空間を保ったまま素子に蓋をしてその上に配線を積み重ねるなんてやってられない特殊用途のデバイスには良いかもしれないがメインストリームにはなれないだろう#電界電子放出型の高リニアリティ/低歪デバイスなんてオーディオマニア向けには良さそう
そういえば、このあたりの技術 [srad.jp]はどうなったんだろう。
集積度の低いMEMSデバイスなどでは普通に空洞作ったりしますが、ロジックデバイスで真空/エアギャップを使ったものが製品化されたという話はまだ聞かないですね空間を作る一番簡単な方法は埋め込んだものを後からウェット・エッチで溶かしてしまうことですが、非常に微細化した構造は液体の表面張力で壊れたりするので難しいところがあります
>後からウェット・エッチで溶かしてこの部分に何か反応した
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日本発のオープンソースソフトウェアは42件 -- ある官僚
HOTHARDWAREの斜め読み (スコア:5, 参考になる)
この技術のキモは、素子サイズを小さくして、熱電子放出ではなく電界電子放出(field electron emission)を利用すること。
すると、真空管の以下のデメリットを解消することができる。
なぜなら、
# キヤノンSEDの夢、ふたたび?
Re: (スコア:0)
エアギャップを必要とするデバイスはプレーナー・プロセスと相性が悪い
微細化・高密度化したLSIで、空間を保ったまま素子に蓋をしてその上に配線を積み重ねるなんてやってられない
特殊用途のデバイスには良いかもしれないがメインストリームにはなれないだろう
#電界電子放出型の高リニアリティ/低歪デバイスなんてオーディオマニア向けには良さそう
Re: (スコア:0)
そういえば、このあたりの技術 [srad.jp]はどうなったんだろう。
Re: (スコア:0)
集積度の低いMEMSデバイスなどでは普通に空洞作ったりしますが、ロジックデバイスで真空/エアギャップを使ったものが製品化されたという話はまだ聞かないですね
空間を作る一番簡単な方法は埋め込んだものを後からウェット・エッチで溶かしてしまうことですが、非常に微細化した構造は液体の表面張力で壊れたりするので難しいところがあります
Re:HOTHARDWAREの斜め読み (スコア:1)
>後からウェット・エッチで溶かして
この部分に何か反応した