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機械的接触だけなら接触不良半田付けなら変更難しい配線長くなれば遅延だ反射だバススロット並べればコストだ大型だ
いまの小型基板って、まんまそのサイズのハイブリッドICだよねぇ
# 結局何が言いたいんだ?
なんか「草枕」を思い出した。
夏目珪石
とかく物つくりはむつかしい。ここまで考えて、指先が滑って火傷した。
超近づければ、CPUとメモリくらい繋げられる [wikipedia.org]し。
SoCの中ぐらいだったらそれでもいいんですけどねたとえば製品基板の実装にはある程度巨視的自由度が無いとダメなんですよ…
これは、そういう基板レベルの話ではないです。1個のICを設計する際に、さまざまなIPを寄せ集めてカスタムICを作りやすくしようという取り組みです。
最近のCPU/GPU/マイコンであれば、同一メーカー内ではすでに実現できている技術です。これを複数メーカーとか、異種IC間でも1個のIC内に統合できるようにしようという取り組みのようです。
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海軍に入るくらいなら海賊になった方がいい -- Steven Paul Jobs
くっつけ方が問題 (スコア:0)
機械的接触だけなら接触不良
半田付けなら変更難しい
配線長くなれば遅延だ反射だ
バススロット並べればコストだ大型だ
いまの小型基板って、まんまそのサイズのハイブリッドICだよねぇ
# 結局何が言いたいんだ?
Re: (スコア:0)
なんか「草枕」を思い出した。
Re:くっつけ方が問題 (スコア:1)
夏目珪石
Re: (スコア:0)
とかく物つくりはむつかしい。
ここまで考えて、指先が滑って火傷した。
無線で繋げれば良いでね？ (スコア:0)
超近づければ、CPUとメモリくらい繋げられる [wikipedia.org]し。
Re: (スコア:0)
SoCの中ぐらいだったらそれでもいいんですけどね
たとえば製品基板の実装にはある程度巨視的自由度が無いとダメなんですよ…
Re: (スコア:0)
これは、そういう基板レベルの話ではないです。
1個のICを設計する際に、さまざまなIPを寄せ集めてカスタムICを作りやすくしようという取り組みです。
最近のCPU/GPU/マイコンであれば、同一メーカー内ではすでに実現できている技術です。
これを複数メーカーとか、異種IC間でも1個のIC内に統合できるようにしようという取り組みのようです。