「ゴマを利用した半田のリサイクル技術」記事へのコメント

ハンダからの脱却はいつ？

[shadowfire (6584)]

いつになったら我々はハンダ付けから脱却できるんだろう？

とある本に
「スーパーコンピュータでもハンダ付けしてるよね。
スタートレックの時代になってもハンダ付けしてるんだろうか？」
という感じの話が載ってたのを思い出しました。

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Re:ハンダからの脱却はいつ？

[keisuken (2614)]

ええと、

スタートレックの時代になってもハンダ付けしてるんだろうか？

その時代は、レプリケーター [m-nomura.com]で設計図からいきなり一体成型ものを作るのではんだは必要ありません:-)。

それより宇宙で使うような人工衛星なんかだと圧着してると思うんですが、ハンダも使うのかな？

Re:ハンダからの脱却はいつ？

[G7 (3009)]

>スタートレックの時代になってもハンダ付けしてるんだろうか？

うーん。日本では20世紀の時点で既に電子ブロックという代替案(ぉ)が存在するというのになあ。

>それより宇宙で使うような人工衛星なんかだと圧着してると思うんですが、ハンダも使うのかな？

10年前に学生だったころに先生から聞いた話ですが、
スペースシャトルに使う半田は、重量対強度が最良である共晶ハンダを
使っている(た)そうです。

細かいことは忘却しました(ぉぃ)が、たしか共晶って、
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Re:ハンダからの脱却はいつ？

[tuneo (2938)]

おっしゃるとおり「2元系の」共晶合金は
均一な液相からいきなり「合金A+合金B」の
2種類の固相に凝固します。
冷却速度が速い場合（非平衡状態）は
そうならないことも多々あるのですが、それはさておき。

鉛－スズ系合金の共晶組成の合金（共晶ハンダ）は、
なんといっても低融点(180℃ちょい。182℃だっけ？）なんで
良いのだ、と教わりました。
各種鉛フリーハンダはがんばっても融点が190～200℃程度にしか
ならないため半導体がハンダ付け時の熱

Re:ハンダからの脱却はいつ？

[G7 (3009)]

>なんといっても低融点(180℃ちょい。182℃だっけ？）なんで
良いのだ

あっそうか。そういや。

両方から斜めに下ってくる相境界線の「交点」がその融点であるんだから、
固相が固まる前には液相だけのサラサラ状態しか無くて、
固相液相混合のドロドロ状態を経由しなくてすむんですもんね。

となると、作業するときも楽なんでしょうね。
サラっとしてたのが(比較的)スパっと固まってくれるだろから。
#スパっと固まるから、最小量のハンダで足りる、だかいう話はなかったかな…気のせいかな…

>超電導コンピュータでは 水銀をハンダに使うので、リサイクルも楽になるはず

それってもしかして、低温だから水銀は凍るよね、という話でしょうか(^^;
だとすると回収は本当に楽ですね。
ただし常温にもってくるだけで回路が壊滅しちゃうってのも面倒っぽいのと、
回収は楽とはいえ一応水銀ってこわいから気をつけてね、ってのと(^^;

ところで自由樹脂みたいなもので導体なのが有るといいなあ。
お湯くらいの温度でやわらかくなるのが粘土感覚で楽だし、
樹脂ならきっと固体での塑性や弾性もなんぼかは有るだろうから
ポリっとイキにくいだろうし。
これでお子さんも電気工作がばりばりと…

Re:ハンダからの脱却はいつ？

[tuneo (2938)]

調べてみた所、通称「共晶はんだ｣は
スズに鉛をおよそ40%加えた合金でした。
うーむ、昔勉強したはずなのにもう忘れてら…。

＞固相液相混合のドロドロ状態を経由しなくてすむんですもんね。
面白いことに、鉛配管の接合に使う鉛－スズハンダは
逆にこの「ドロドロ」が重要で、融かした後
粘土のようにこねくり回して継ぎ目の周りに盛ります。
当然融点が高めになるように
成分を加減してあります（鉛が多め）。

＞低温だから水銀は凍るよね、という話でしょうか(^^;
その通りです。すごく昔の「日経サイエンス」に
水銀でハンダ付けをする超電導コンピュータの
予想図が載ってました。液体窒素温度(約-196℃)だと
水銀ハンダの部分が超電導にならないんですけど、
水銀は電気抵抗が小さいので。

＞自由樹脂みたいなもので導体
熱可塑性の高分子伝導体ですか。難しそうですね。
有機材料はあまりよく勉強していないので
詳しいことはわかりませんが(汗)、
金属と樹脂の接合面の強度が問題になりそうです。