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コンピュータは旧約聖書の神に似ている、規則は多く、慈悲は無い -- Joseph Campbell
機体老朽が原因なんでしょうか・・・ (スコア:0, フレームのもと)
超奇跡の生還を望んで...
Re:機体老朽が原因なんでしょうか・・・ (スコア:3, 参考になる)
技術的には四半世紀以上前のシロモノです。
「スペースシャトルのエンジンに亀裂」 [srad.jp]
例えば PC の世界と比べてみれば
どれほど古い技術を用いているかが解ると思います。
Re:機体老朽が原因なんでしょうか・・・ (スコア:1)
Re:機体老朽が原因なんでしょうか・・・ (スコア:1)
ほかに、配線が細いため振動や熱変動に弱いので最近のものは
使わないという話もあります。
Re:機体老朽が原因なんでしょうか・・・ (スコア:2, 興味深い)
>という話もあります。
ホントに？
配線が細いことと熱変動、振動に弱いことは基本的に無関係ですけど？
配線が細いことで直接影響が出るのは、配線の細さによる抵抗値の増加
(これは速度と消費電力に影響を及ぼす)と、EMによる配線劣化、切断の
問題(こっちは製品の稼働寿命)であって、その他の問題は
製造マージンとして設定され、かつ調整可能な問題ですし。
そもそも振動に弱いってのは、物理的に動く部分のない半導体チップ
およびパッケージまで含めた状態に関わる話なのに、なんでチップの
配線設計ルールの細密化だけが影響するの？？
あと、熱変動だって、チップを保護するはずのパッケージの要因を
全く無視していきなり配線が細くなったから影響が・・・、って話が
何ステップか飛び越えすぎてません？？
＃つーかさ、マージンを考えないでもよかった時期のものや、
＃マージンをできる限り幅を取って専用に作られたものと、
＃製造コストを切り詰めるためにマージンを限界まで削って
＃採算を取ろうとしてるものを比較してどうすんの？？
そもそも、使用条件が過酷なくせに、自分で手をかけず、金もかけずに
市場で調達しようなんてのが甘すぎるんです。
使用条件が過酷って事は、それだけ試験項目も、試験内容も、通常の
製造段階のテストとは違ったものになって、余計に試験設備と試験技術、
試験期間が必要なんです。
今の半導体製品では、販売市場のトレンドに合わせて、試験の基準を
市場のニーズを元に決め、試験もできる限り省力化、短時間化して
それだけの工夫をして、設備を整えて製造し試験して出荷してるんですよ？
そんな風に、宇宙開発なんてことに目を向けてない規格しか
想定されていない製品をひっぱり出して比較して、一体どうすんのさ？？
安定して需要があれば、どのメーカーも作るでしょうが、結局半導体って、
製造の設備投資だけでものすごい金を食うし、ましてや特殊な試験設備は
価格は高いし数を揃えるのも難しいし、操作に通じた技術者を
確保するのも難しいんです。
それに加えて、基本的に半導体製品って大量生産しないと利益がでない
ので、そんな少量で特殊な試験ばかりやる製品に対応しきれないんですよ。
あ、少量というのは年1000個とかいかないくらいの数を想定してます。
そんな程度じゃ、今の先端プロセスでは製造サイクル回せば回すほど
コストばかりがかさんでいくんで、商売になりません。
それとも採算コスト度外視で、半導体メーカーに自腹を切れと？
＃試験設備の費用は全部客持ちで、メーカーは製造と動作のみ確認、
＃って事なら出来なくもないと思いますけど・・・そんな状況じゃ
＃出来たモノはそう簡単には動かないでしょうな・・・。
＃今の状況で、半導体メーカーで宇宙開発用製品の試験設備を
＃維持し続けられるような余裕のあるところはほとんどないですね。
＃・・・最近は不況のせいか、一般市場向けの製品の客でも
＃費用がなくって、何度も設計変更できなかったり、そのうち
＃潰れたり、他の会社に買収されたりしてるみたいですから(汗)。
---- redbrick
Re:機体老朽が原因なんでしょうか・・・ (スコア:1)
そうですね。ここで意図したのは主に外部との配線のことでした。
さて、使う側の意図としては自己開発すると開発費がかさむので
外部開発のものを利用しよう。でも最近のものは特殊利用
(いわゆるミリタリースペックみたいな)には合わないので古いものを
使おうということです。
確かに特殊仕様でないといけないものを市場調達するのは無理が
あるかもしれませんね。
別にLSIの設計会社に無理に仕様を押し付けて作らせようということでは
ないのです。だから逆に古いのを自分で探して使っているのです。
博物館から探すという記事がかかれていますね。
Re:機体老朽が原因なんでしょうか・・・ (スコア:1)
それだと、プロセスの話に絡めて話すのは無意味じゃないかと思いますが。
外部、と言うのをchip外と考えるのか、デバイス外と考えるのか
よく分かりませんが、そもそもchipより外の話はプロセスって
あんまり言わないと思うんですけど・・・。
＃パッケージ技術と言った方が通りがよいのではないか、と個人的に
＃思いました。
パッケージ製造技術の話になると、半導体のトレンドより、
多信号ピン化による細密化が考えられますが、そのレベルにいくと、
すでに信号は、多層の積層基板内の配線パターンもしくはハンダの
ボールを通ったりしますので、もっと振動には関係しないと思うのです。
＃ボンディングワイヤなんて使えるのは、信号数の少ないもの
＃だけですし、そもそもAuワイヤだって物理強度に限界がありますし。
ただ、多層基板を採用するパッケージとなると、実は熱変動は
けっこう怖い部分ではあります。
積層基板だと、熱で変形して反ったりしますのでね。
＃そういう面の話だとすると、合ってるのですよね・・・。
＃ただ、そういうのは多ピンBGAなんかなので、そもそも機械の世代が
＃違うと、機械の基板を新しく作らなければならないくらいの変更が
＃必要なのですけど・・・(汗)。
---- redbrick