「IBM、チップ内に水を循環させて冷やす技術を開発」記事へのコメント

考えられる問題点

[SteppingWind (2654)]

ちょっと機械屋的な感覚で, 実用で難しそうな点を列挙すると

• あれだけ細い隙間の流れだとレイノルズ数の関係で層流になりそうだから, 流れの鉛直方向の熱拡散が思ったより低くならないかな?
• 不純物以外にも何らかのひょうし(熱以外にも周辺回路の発振で生じる超音波なんてのもあり)で極小気泡が発生した場合, 気泡部分の放熱が劣化→高温化で気泡拡大, なんて形のポジティブフィードバックが起きそう
• 同様に発生した極小気泡が拡大せずに潰れたとき, キャビテーションが発生して気泡周辺に損傷を起こすかも. シリコン基板みた

Re:考えられる問題点

[soltiox (25610)]

根拠レスな妄想コメントと思って読んでいただきたいのですが、
ある一定の時間稼動させたら、冷却機構の消耗によって
パフォーマンスが落ちる、あるいは使えなくなる、
使い捨ての高性能チップという可能性は無いですかね？

常時通電で永年稼動ができるシステムには、成りえない気がします。

Re:考えられる問題点

[qem_morioka (30932)]

おそらくその点が商品化の障害となれば、この技術が世の中に出回るのは
CPU(なりチップなり)の商品的寿命とその寿命が一致したときなんでしょうね。

と、考えると案外出てくるのは早いのかなと(笑

#まず最初は3年持てばいいのかな

Re:

[Anonymous Coward]

>常時通電で永年稼動ができるシステムには、成りえない気がします。

別に(厳密的な意味では)そんな用途はあまり無いし、
必要とあらば各種RAID等の様にホットスワップ技術が開発されるだけでしょう。
どうせ既にマルチコアだのマルチCPUの時代に入っているんだ。
CPUだけが居座り続けるシステムなんて時代はもう存在しないよ。

Re:

[Anonymous Coward]

なんでも反論してみれば良いってものではないです。

CPU水冷することを目的にホットスワップが必要だなんて、
それこそ、ここで言うケースと思われる"システム"として、
成り立たないでしょう。

それに、まず、厳密的な意味では...ってのが、
ちょっといただけませんな。
ここでの仮定が全体を意味ないものにしていますよ。