「CPUにDRAMダイまで統合される時代に突入か」記事へのコメント

GPUならDRAM混載はすでに行われてる

[Anonymous Coward]

S3のSavageIXとか。

DRAM屋さんに、
ダイの片面にしか回路を作らないのはモッタイナイって言ったら、
両面に回路を作るための製造装置と技術がないんだよって返された。

普通のDRAMを両面に作るのであればコストが割りに合わないでしょうが、
ダイをスタックするくらいなら、片面にDRAM、片面にプロセッサでもコストが割に・・・合わないから現実にやってないんだろうなぁ。

Re:GPUならDRAM混載はすでに行われてる

[naruenosekai (13637)]

製造中は製造強度のために使っていない裏面の厚みがありますが、
チップに切り出すときに裏面を研磨して薄くしてしまうので、
一から製造方法を構築しなおさないと裏面に回路を生成するようなことは無理かと。

裏面回路は無理だけど、積層構造による立体化はIBMとか東芝とかで研究が進んでる。
まだ、平屋を2～3階のビルにするところまでの技術なんです。

Re:GPUならDRAM混載はすでに行われてる

[jtaka (2821)]

ICの裏はリードフレームにきっちり接着して、基板電位を均一にしたり熱を逃したりするために回路とかは載せられなさそうな気がするする。
裏に回路が載ったら、サブストレートが横からしか出せなくて、基板効果とかのムラが出てきて場所によって特性が変わってしまわないかなぁ。

Re:GPUならDRAM混載はすでに行われてる

[glasstic (32934)]

普通、基盤電位は表側から接続して取るので、その点は大丈夫だと思いますよ。

冷却に関しては確かに問題ですね。
なので、記事のリンク先にもあるように、発熱が比較的少ないメモリをスタックする案が多いようです。
さらに先には、ロジックを集積するのを目指して、IBM、チップ内に水を循環させて冷やす技術を開発 [srad.jp]
のような技術も開発してますね。

Re:

[Anonymous Coward]

裏面って‥現状じゃあ、ある意味荒野なんだが。
それをきちんと綺麗にして回路を作るってのは、
既存のビルが立地している地下に新たにビル群を作ろうとする位面倒な代物じゃないかい？
んなことする位なら、両面DVDよろしくチップを貼り付けた方が余程簡単かと。

#でもそれをどうやってパッケージに組み込むのよ？(それもめんどい)

Re:GPUならDRAM混載はすでに行われてる

[glasstic (32934)]

裏面使うとか、同じウェハ内での3次元積層は、製造装置から変えないとダメなので、
新プロセスを開発するのと変わらないぐらいコストがかかりそうです。
フラッシュメモリでは、微細化に限界が見えてるので、3次元積層も積極的に研究してますが。

> #でもそれをどうやってパッケージに組み込むのよ？(それもめんどい)

2枚貼り付けるだけなら、こんな感じで組み込みます。
http://resource.renesas.com/lib/jpn/edge/13/focuson.html [renesas.com]
一部では、実際に量産品として出荷されてる段階ですね。