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Samsung、HDDを亡き者にする15TBのSSDhttp://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/20160304_746730.html [impress.co.jp]
価格とかは置いといて。
1TBのSSDがすでに４万円ですからね、byte 単価が半額になるのに一年かかってないんじゃないかな。HDDは6Tで3万円ぐらい？最近の HDD 下げ止まりぐあいからすると、意外と早く価格面でも追いつくかもしれないですね。
フラッシュデバイスの微細化はすでに物理的な限界に達していて、今後は3次元化で高容量化を図る方向になっている。上に積み重ねるのは加工の手間が増えるだけ、ダイあたりのコストも上がるので、これからもHDDと同じように高容量化が進みつつ値段が下がるということが続くかどうかは不透明だ。少なくとも価格低下のペースは緩やかになるだろう。
まあ、HDDの方は既にかなり行き詰った状態だけどｗ
3D化でコストダウンが加速しそうなんですが。今年の2月の学会で1枚768GbitのNANDフラッシュが発表されて、これまでの最高を一気に更新。今の量産品の6倍の密度であって、既にそこまでのコストダウンの道は見えています。
密度は上がっても、製造コストが上がってはダメだろう。コストについてはどうなの？
3次元NANDでは、従来の平面構造のNANDに比べて40％ほど工程数が増えると見込まれ、 [nikkeibp.co.jp]「エッチングや成膜といった1つ1つの工程の重みも増す」。例えば64段積層とする場合、デバイスの表面積は80倍に増えるという。その分、エッチングや成膜などの処理に必要な工程数や時間が増え、プロセスコストが上昇してしまうわけだ。
その発表でビットあたりコストへの言及はあった？
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/20151210_734478.html [impress.co.jp] 最後のスライドで、Micronは3D化でコスト低減が加速すると主張しています。
製造工程が増すのがコスト増になるというのは、同じプロセスで比較してですよ。2D NANDでは既に10nm前半を目指していますが、こちらは配線のリソグラフィーにコストがかかりすぎて行き詰まっています。配線1層を作るのに、ダブル・トリプルパターンニングが必要で、40%どころではないコスト増でもう先がない状態です。それに対して、今の3D NANDは30nm～40
いやいや、コストの増加は層数が増えればそれだけ増えるだろう。だから64層になっても128層になっても、プレナータイプに比べて40%の増加で済むというわけではあるまい。
その「最後のグラフ」とやら、プレナーの20nmまでのグラフの傾きを延長してみればわかるように、3D化で予想されるコスト削減の傾きは、プレナー時代の傾きより緩やかになっている。つまり「3D化でコスト低減が加速する」わけではなく、「コスト低減は続くが、その速度は緩やかになる」ということ（Micronの主張するところでは）。
実際はMicronはまだ3D NANDの本格的な量産を始
どのグラフを見て話してるのか知らないけど、最後のグラフは明確にビット単価が下がり続けることを示してますよ？ビット単価低減が20nm以降の2D NANDで停滞していたのが、3D化で以前のペースに戻ることを示しています。Micronの言うことを信じればですが。
元コメントの40%工程が増えるという記事にしたって、ビット単価が上がるって話じゃない。それより、コスト低減にはTLC必須なんて語ってるけど、3D NANDに力入れてるはずの東京エレクトロンでこんな内容で大丈夫かって心配になる。3D NANDでは2Dに比べて多値化が容易であって、TLCは当然、4bitすら研究されてるのに…
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/20151210_734478.html [impress.co.jp]最後のスライドで、Micronは3D化でコスト低減が加速すると主張しています。
っていう最後のスライドですよ。
ビット単価が下がり続けることを示してますよ？
あなたは#2974920 [hardware.srad.jp]や#2975147 [hardware.srad.jp]で、「3D化でコスト低減が加速する」と言っていたのでしょ。それに対して私は#2974851 [hardware.srad.jp]や#2975312 [hardware.srad.jp]で、「コスト低減は続く（かもしれない）が、（少なくとも）その速度は緩やかになる」だろうと言っているのです。Micronの予想グラフでもそうなっていま
主張は変えていません。20nm台からビット単価の低減が停滞していたのが3D化で加速する。それによって、20nm台以前の傾きまでコスト低減の速度が戻る。
それで、「コスト低減は続くが、その速度は緩やかになる」これはどこから読み取れるのですか？何に対して緩やかになっているのでしょうか。それを読み取れるグラフが見つかりません。
ああ、分かった。#2975312で言いたいのは、20nm以前の2Dに比べて、3D NANDのコスト低減の傾きが緩やかだと言いたいのか。さすがに直前の製品ではなく、過去の製品のトレンドと比べてるとは思わなかったので、読み飛ばしてた。普通は直前のトレンドと比較するので、加速すると表現しただけですが…「3D化でコスト低減の傾きがある程度回復する」こう表現すれば満足でしょうか？
元々は、#2974851への反論であって、>これからもHDDと同じように高容量化が進みつつ値段が下がるということが続くかどうかは不透明だ。と言う内容に対して、まだまだ続きますよと言いたいだけです。「加速する」という言葉が気に入らないのであれば、訂正します。
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私は悩みをリストアップし始めたが、そのあまりの長さにいやけがさし、何も考えないことにした。-- Robert C. Pike
一方その頃、SSDは2.5インチで15.36TBモデルを販売していた (スコア:1)
Samsung、HDDを亡き者にする15TBのSSD
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/news/20160304_746730.html [impress.co.jp]
価格とかは置いといて。
Re: (スコア:1)
早く二桁下がればいいな。
液晶ディスプレイが出た頃EIZOの人に「10万円切れば買う」って言って呆れられたけど、意外と早くその時代がやってきてCRTが絶滅したから、今度はどうかな。いずれその時が来るだろうけど
Re: (スコア:1)
1TBのSSDがすでに４万円ですからね、byte 単価が半額になるのに一年かかってないんじゃないかな。
HDDは6Tで3万円ぐらい？
最近の HDD 下げ止まりぐあいからすると、意外と早く価格面でも追いつくかもしれないですね。
Re:一方その頃、SSDは2.5インチで15.36TBモデルを販売していた (スコア:1)
フラッシュデバイスの微細化はすでに物理的な限界に達していて、今後は3次元化で高容量化を図る方向になっている。
上に積み重ねるのは加工の手間が増えるだけ、ダイあたりのコストも上がるので、これからもHDDと同じように
高容量化が進みつつ値段が下がるということが続くかどうかは不透明だ。
少なくとも価格低下のペースは緩やかになるだろう。
まあ、HDDの方は既にかなり行き詰った状態だけどｗ
Re: (スコア:0)
3D化でコストダウンが加速しそうなんですが。
今年の2月の学会で1枚768GbitのNANDフラッシュが発表されて、これまでの最高を一気に更新。
今の量産品の6倍の密度であって、既にそこまでのコストダウンの道は見えています。
Re:一方その頃、SSDは2.5インチで15.36TBモデルを販売していた (スコア:1)
密度は上がっても、製造コストが上がってはダメだろう。コストについてはどうなの？
3次元NANDでは、従来の平面構造のNANDに比べて40％ほど工程数が増えると見込まれ、 [nikkeibp.co.jp]
「エッチングや成膜といった1つ1つの工程の重みも増す」。
例えば64段積層とする場合、デバイスの表面積は80倍に増えるという。
その分、エッチングや成膜などの処理に必要な工程数や時間が増え、
プロセスコストが上昇してしまうわけだ。
その発表でビットあたりコストへの言及はあった？
Re: (スコア:0)
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/20151210_734478.html [impress.co.jp]
最後のスライドで、Micronは3D化でコスト低減が加速すると主張しています。
製造工程が増すのがコスト増になるというのは、同じプロセスで比較してですよ。
2D NANDでは既に10nm前半を目指していますが、こちらは配線のリソグラフィーにコストがかかりすぎて行き詰まっています。
配線1層を作るのに、ダブル・トリプルパターンニングが必要で、40%どころではないコスト増でもう先がない状態です。
それに対して、今の3D NANDは30nm～40
Re: (スコア:0)
いやいや、コストの増加は層数が増えればそれだけ増えるだろう。
だから64層になっても128層になっても、プレナータイプに比べて40%の増加で済むというわけではあるまい。
その「最後のグラフ」とやら、プレナーの20nmまでのグラフの傾きを延長してみればわかるように、
3D化で予想されるコスト削減の傾きは、プレナー時代の傾きより緩やかになっている。つまり
「3D化でコスト低減が加速する」わけではなく、「コスト低減は続くが、その速度は緩やかになる」ということ
（Micronの主張するところでは）。
実際はMicronはまだ3D NANDの本格的な量産を始
Re: (スコア:0)
どのグラフを見て話してるのか知らないけど、最後のグラフは明確にビット単価が下がり続けることを示してますよ？
ビット単価低減が20nm以降の2D NANDで停滞していたのが、3D化で以前のペースに戻ることを示しています。
Micronの言うことを信じればですが。
元コメントの40%工程が増えるという記事にしたって、ビット単価が上がるって話じゃない。
それより、コスト低減にはTLC必須なんて語ってるけど、3D NANDに力入れてるはずの東京エレクトロンでこんな内容で大丈夫かって心配になる。
3D NANDでは2Dに比べて多値化が容易であって、TLCは当然、4bitすら研究されてるのに…
Re: (スコア:0)
http://pc.watch.impress.co.jp/docs/column/semicon/20151210_734478.html [impress.co.jp]
最後のスライドで、Micronは3D化でコスト低減が加速すると主張しています。
っていう最後のスライドですよ。
ビット単価が下がり続けることを示してますよ？
あなたは#2974920 [hardware.srad.jp]や#2975147 [hardware.srad.jp]で、
「3D化でコスト低減が加速する」と言っていたのでしょ。
それに対して私は#2974851 [hardware.srad.jp]や#2975312 [hardware.srad.jp]で、
「コスト低減は続く（かもしれない）が、（少なくとも）その速度は緩やかになる」だろうと言っているのです。
Micronの予想グラフでもそうなっていま
Re: (スコア:0)
主張は変えていません。
20nm台からビット単価の低減が停滞していたのが3D化で加速する。
それによって、20nm台以前の傾きまでコスト低減の速度が戻る。
それで、
「コスト低減は続くが、その速度は緩やかになる」
これはどこから読み取れるのですか？
何に対して緩やかになっているのでしょうか。それを読み取れるグラフが見つかりません。
Re: (スコア:0)
ああ、分かった。
#2975312で言いたいのは、20nm以前の2Dに比べて、3D NANDのコスト低減の傾きが緩やかだと言いたいのか。
さすがに直前の製品ではなく、過去の製品のトレンドと比べてるとは思わなかったので、読み飛ばしてた。
普通は直前のトレンドと比較するので、加速すると表現しただけですが…
「3D化でコスト低減の傾きがある程度回復する」こう表現すれば満足でしょうか？
元々は、#2974851への反論であって、
>これからもHDDと同じように高容量化が進みつつ値段が下がるということが続くかどうかは不透明だ。
と言う内容に対して、まだまだ続きますよと言いたいだけです。
「加速する」という言葉が気に入らないのであれば、訂正します。