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発表時点では12コア/16コアで105Wスゲー、って感じだったのですが、フタ開けてみたら12コアで実測150WクラスでTR2920に匹敵するレベルで。
これ16コアになったらどうなっちゃうの？？
マザーボードに使われてるチップセットがX570だと、PCIe rev.4の関係で電力を食うという話がありますよ。あと、冷却をきちんとやってあって、なおかつマザーボードのVRM回路からの電力供給に余裕があると可能な限りクロック上げたりするようですし。その関係でフルに廻すとその位行くのではないかと…。
電力食うってわかってるなら、定格TDPを105Wに設定してるの優良誤認じゃ無いの？ 1.5倍って。これが定格140Wです！とか明記されてりゃ、パフォーマンスすごいなりに電気食うね、で済む話。
と思ったけどグラフ [4gamer.net]見たら先代の2700Xもそんな感じっぽいから、AMDのTDP表記は信頼できないだけなのかも。
TDPは、「Thermal Design Power」=「熱設計電力」。システムに要求される「放熱能力」のことであって、消費電力ではありません。Intelが始めたやり口ですが、ざっくり言えば、消費電力=放熱量が「アイドル50W、ピーク150W、平均100W」みたいになってるんです。最大消費電力がTDPを超えてるのはごく普通の状態。
ただ、「規定の放熱能力に収まるようにする」ためのCPUの動作としては「実際の放熱量をはかる」ようなことはしてません。「低クロック時は放熱が勝ってるので温度が下がる」「高クロック時は放熱が間に合わず温度が上がる」という状況に対して、「温度を計測して温度上昇が既定値に達したら、クロックを落とす」ような動作により、高クロックピーク状態の長時間維持はできないようになってます。
そのため、冷却をもっともっと頑張って「ピーク時でも問題なく低温を維持できる」レベルにまで放熱すれば、「ほぼ常時ピーク動作可能」みたいなことになったりします。
実はオレ両社が言うところのTDPの定義が分かってない。(たぶん今日日もうIntelとAMDで指し示してるところ違うよね？)もはやイマドキのPowerManagementが高度化しすぎて何言ってるのかさっぱり分からん。なんとなくピークはTDPのカケコンマ3ぐらい電気食うよぐらいの感覚しかない。誰か優しく教えてほしい
AMDもIntelもTDPの数値なんてただの目安でまったく信頼できないのは同じだわ
TDPについてはIntelの表記に合わせたのじゃ。
日本の場合でもコンセント1500Wまで持つのにそんなの気にする必要あります…？
その疑問にたどり着いたことに満足せず、もう一歩先に推論を進めてみよう
やはり単相200V化が求められている…？
ヒント：冷却スリッパはスプレッダがデカイので冷却しやすかったが、39x0は……。
そういう意味ではMCMな今の形状だとフットプリントと信号遅延を気にしなければ熱密度ってぐんと低くできる…？
微妙に違う。105Wと言ってるのはTDPでしょう。流れた電流のうち熱になった部分。熱にならずただ流れた電流もコンセントからは供給される必要があります。極端な話、ACにコンデンサをつなげば何も仕事はしませんが電流は流れます。CPUの中は小さなコンデンサの集まりが高速に充放電を繰り返しているので消費されていない電流も流れます。1500WはGPUつけたらかなり危ない
なんか勘違いしてるように見えるんですが。CPUに流し込んだ電流は、ノイズになって空中に輻射される電波に化けたり、I/Oピン経由で他に出入りしている分、これらは本当に微々たるものですが、それ以外はほぼ全て内部で消費されて熱に化けます。コンデンサに流れる電流は確かに充放電してるだけなら消費されませんが、実際には配線抵抗やトランジスタのON抵抗によってみんな消費されて熱に化けます。
根本的に今の半導体プロセスであるMOSは微小コンデンサなので全部が熱になるわけではないですよ。
無効電力の分はコンデンサが電力を消費しないというのは、交流電源とコンデンサ単体での話です。電源電圧がプラスの時に充電し、電源電圧がゼロの時に放電し、電源電圧がマイナスの時には逆極性で充電するだけなので、コンデンサが理想的なら充放電の電流が流れても充放電での損失(＝発熱)はありません。
直流電源でありかつコンデンサへのスイッチ回路(MOSトランジスタのON抵抗)や配線の抵抗が無視できないCPUのような回路だとCPUへ供給した電力のほとんどは熱になります。
あるタイミングで(例えば)プラス3.3ボルトでスイッチ経由でコンデンサを充電し、それを別のタイミングで別のスイッチ経由で電源のゼロボルト(グランド)へ放電するような場合、トータルでみれば電源のプラス3.3ボルトからゼロボルトへスイッチや配線の抵抗経由で電流が流れているのと変わりません。電流×電圧がほぼそのまま消費電力(＝抵抗成分による発熱)になります。
この原理から、CMOSデジタル回路を大学で専攻すれば必ず習う基本として、消費電流は以下のようになってます。I=C*V*F（I=消費電流、C=容量、V=電源電圧、F=周波数）
ゲートや配線に0Ωのところはないから流れた電流に応じたジュール熱が「コンデンサ以外のところで」必ず発生するよ。
無効電力とかですか。無視できないほどそんなにあるんですか力率改善しなくちゃねぇ
違うから。力率0%が理想。超電導で熱を全く出さずに計算だけする機械が理想のコンピューター
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ナニゲにアレゲなのは、ナニゲなアレゲ -- アレゲ研究家
3900Xの消費電力がスリッパ並み (スコア:0)
発表時点では12コア/16コアで105Wスゲー、って感じだったのですが、
フタ開けてみたら12コアで実測150WクラスでTR2920に匹敵するレベルで。
これ16コアになったらどうなっちゃうの？？
Re:3900Xの消費電力がスリッパ並み (スコア:1)
マザーボードに使われてるチップセットがX570だと、PCIe rev.4の関係で電力を食うという話がありますよ。
あと、冷却をきちんとやってあって、なおかつマザーボードのVRM回路からの電力供給に余裕があると可能な限りクロック上げたりするようですし。
その関係でフルに廻すとその位行くのではないかと…。
Re: (スコア:0)
電力食うってわかってるなら、定格TDPを105Wに設定してるの優良誤認じゃ無いの？ 1.5倍って。
これが定格140Wです！とか明記されてりゃ、パフォーマンスすごいなりに電気食うね、で済む話。
と思ったけどグラフ [4gamer.net]見たら先代の2700Xもそんな感じっぽいから、AMDのTDP表記は信頼できないだけなのかも。
Re:3900Xの消費電力がスリッパ並み (スコア:2)
TDPは、「Thermal Design Power」=「熱設計電力」。システムに要求される「放熱能力」のことであって、消費電力ではありません。
Intelが始めたやり口ですが、ざっくり言えば、消費電力=放熱量が「アイドル50W、ピーク150W、平均100W」みたいになってるんです。最大消費電力がTDPを超えてるのはごく普通の状態。
ただ、「規定の放熱能力に収まるようにする」ためのCPUの動作としては「実際の放熱量をはかる」ようなことはしてません。
「低クロック時は放熱が勝ってるので温度が下がる」「高クロック時は放熱が間に合わず温度が上がる」という状況に対して、
「温度を計測して温度上昇が既定値に達したら、クロックを落とす」ような動作により、高クロックピーク状態の長時間維持はできないようになってます。
そのため、冷却をもっともっと頑張って「ピーク時でも問題なく低温を維持できる」レベルにまで放熱すれば、
「ほぼ常時ピーク動作可能」みたいなことになったりします。
Re: (スコア:0)
実はオレ両社が言うところのTDPの定義が分かってない。(たぶん今日日もうIntelとAMDで指し示してるところ違うよね？)
もはやイマドキのPowerManagementが高度化しすぎて何言ってるのかさっぱり分からん。
なんとなくピークはTDPのカケコンマ3ぐらい電気食うよぐらいの感覚しかない。
誰か優しく教えてほしい
Re:3900Xの消費電力がスリッパ並み (スコア:2)
http://blog.livedoor.jp/wisteriear/archives/1073668315.html
おおざっぱにいうと瞬間的なピークパワーではなく一定の負荷を掛け続けても
サーマルスロットリングが起こらない電力設定値。
今はAMDもほぼ同等だと思って平気です。
#VGAではTBPとかいう胡散臭い数字出し始めたが
Re: (スコア:0)
AMDもIntelもTDPの数値なんてただの目安でまったく信頼できないのは同じだわ
Re: (スコア:0)
TDPについてはIntelの表記に合わせたのじゃ。
Re: (スコア:0)
日本の場合でもコンセント1500Wまで持つのにそんなの気にする必要あります…？
Re: (スコア:0)
その疑問にたどり着いたことに満足せず、もう一歩先に推論を進めてみよう
Re: (スコア:0)
やはり単相200V化が求められている…？
Re: (スコア:0)
ヒント：冷却
スリッパはスプレッダがデカイので冷却しやすかったが、39x0は……。
Re: (スコア:0)
そういう意味ではMCMな今の形状だとフットプリントと信号遅延を気にしなければ熱密度ってぐんと低くできる…？
Re: (スコア:0)
微妙に違う。
105Wと言ってるのはTDPでしょう。流れた電流のうち熱になった部分。
熱にならずただ流れた電流もコンセントからは供給される必要があります。
極端な話、ACにコンデンサをつなげば何も仕事はしませんが電流は流れます。
CPUの中は小さなコンデンサの集まりが高速に充放電を繰り返しているので消費されていない電流も流れます。
1500WはGPUつけたらかなり危ない
Re: (スコア:0)
なんか勘違いしてるように見えるんですが。
CPUに流し込んだ電流は、ノイズになって空中に輻射される電波に化けたり、I/Oピン経由で他に出入りしている分、これらは本当に微々たるものですが、それ以外はほぼ全て内部で消費されて熱に化けます。コンデンサに流れる電流は確かに充放電してるだけなら消費されませんが、実際には配線抵抗やトランジスタのON抵抗によってみんな消費されて熱に化けます。
Re: (スコア:0)
根本的に今の半導体プロセスであるMOSは微小コンデンサなので全部が熱になるわけではないですよ。
Re: (スコア:0)
無効電力の分はコンデンサが電力を消費しないというのは、交流電源とコンデンサ単体での話です。電源電圧がプラスの時に充電し、電源電圧がゼロの時に放電し、電源電圧がマイナスの時には逆極性で充電するだけなので、コンデンサが理想的なら充放電の電流が流れても充放電での損失(＝発熱)はありません。
直流電源でありかつコンデンサへのスイッチ回路(MOSトランジスタのON抵抗)や配線の抵抗が無視できないCPUのような回路だとCPUへ供給した電力のほとんどは熱になります。
あるタイミングで(例えば)プラス3.3ボルトでスイッチ経由でコンデンサを充電し、それを別のタイミングで別のスイッチ経由で電源のゼロボルト(グランド)へ放電するような場合、トータルでみれば電源のプラス3.3ボルトからゼロボルトへスイッチや配線の抵抗経由で電流が流れているのと変わりません。電流×電圧がほぼそのまま消費電力(＝抵抗成分による発熱)になります。
Re: (スコア:0)
この原理から、CMOSデジタル回路を大学で専攻すれば必ず習う基本として、消費電流は以下のようになってます。
I=C*V*F（I=消費電流、C=容量、V=電源電圧、F=周波数）
Re: (スコア:0)
ゲートや配線に0Ωのところはないから流れた電流に応じたジュール熱が「コンデンサ以外のところで」必ず発生するよ。
Re: (スコア:0)
無効電力とかですか。無視できないほどそんなにあるんですか
力率改善しなくちゃねぇ
Re: (スコア:0)
違うから。
力率0%が理想。超電導で熱を全く出さずに計算だけする機械が理想のコンピューター