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こういう話聞くたびに思うんですが、最近の家電なら、案外EMPにも耐えるんじゃないかな～、とか思います。EMP耐性の試験なんて、家電はやりませんが、ESD耐性の試験をメーカーが、ほぼ必ずやります。
EMPとESDは違いますが、ESDで破壊しなければ、EMPでも案外大丈夫なんじゃないかな～～？とか思ったりします。ESDガン試験の場合、ESDガンでギャップ放電やれば、放電箇所からEMPが放射されてるでしょうからね。
中に入っている半導体も、それぞれ部品メーカーがESD試験していますし、半導体の入出力には耐ESD用の保護素子が入ってます。
というわけで、EMP食らっても、一時的におかしくなるだけで、電源切って入れなおせば案外動くんじゃないかな～とか思ったりします。
雷サージ試験が恐らくEMPに似たような試験をやるのですがESD耐性があってもかなりの率で壊れますね。
誘導雷で与えられるエネルギーはESDからすると非常に大きいので、ESD対策部品は吹き飛びます。（一時的にGNDや電源に流すと電流の大きさから対策部品が吹き飛び、その次に接続先が高電圧で死ぬ）
完全なシールドで進入を防ぎ、完全な絶縁で電流ループを断ち切るしかありません。案外、対策は難しいものですよ。
厳重なシールドケース(要は金属のハコ)に入れて外部と一切通信不可能になった状態なら生き残るんじゃないかな。
チップ内とか、そんなレベルでなく、導線の長さに比例した電圧が発生したハズ。よって、プリント基板上の配線や、その先のケーブルなんかが元で壊れる。
プリント基板上の配線やケーブルが焼け切れるって言ってるのか？そんな大電流がEMPで流れるわけないやろ。
配線に大きな電圧が印加された場合、その先に繋がっている半導体のIOバッファがまず壊れる。そっちのほうが抵抗が大きいから。
どこに電流が流れるとか、配線が焼き切れると書いてある？
>どこに電流が流れるとか、配線が焼き切れると書いてある？
？？？？消去法でいったらそれしかないやろ？？？？
半導体自体の破壊は、MM法とHBM法で、ガンじゃなくて直接印加で、ESD耐圧確かめるやろ。MMとHBMは、直接PADに接触させて印加なんだから配線長なんか関係ないやん。（配線長（導線）が長くて生じる電圧が高くても、ESD耐圧がそれ以上あれば壊れない）
そうなると破壊するのは配線部分、と言ってるのかと思ったよ。配線を破壊するには、電流を流してジュール熱で焼き切る以外にないやん。
いや…、#2191602のことを言っているんだが。
「導線の長さに比例した電圧」とか「ケーブルなんかが元で」というのに対して、↓だったから。
> プリント基板上の配線やケーブルが焼け切れるって言ってるのか？> そんな大電流がEMPで流れるわけないやろ。
#2191602には、ケーブルなんかに発生した「電圧」が元で、つながっているデバイスが破壊という意味のことは書いてあるが、「流れた大電流でケーブルが溶断」とは読めないんだが。
それに、ESD耐圧の試験ならテスタから所定の電圧を掛けるのだから、印加される電圧は一定だけど、EMPは、基板に実装した上、ケーブルまでフル装備のセットを電子レンジの中に放り込んだ状態になるわけだから、電圧の上限なんか分からんでしょ。
大丈夫そうと思えてしまうその自信はどこから来るの？もしかして、EMPの専門家？
並みの静電気電圧くらいじゃ直ぐに壊れないよ。真冬にセーターのパチパチでSDカード触って壊した話は聞かない。つーか、電子ライタのパチパチでCMOS-IC苛めたことあるけど一見壊れなかった。(劣化はしているかも)
http://www.exp.org/esd/esd.html [exp.org]
#これを思い出した
ESDガン試験って、普通は組み立て済みの完成品の状態でやるんじゃないの？それで耐えれたんなら大丈夫じゃないの？？
そうやで。他の会社でどうしてるのか知らんけど、組立て済の状態で、筐体の外からガンでパチパチやるねん。
人体や装置の帯電を想定したESDと同じレベルであるはずがない。そんなチンケなレベルでハワイが停電になったと思っているのか？
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アレゲは一日にしてならず -- アレゲ研究家
最近の家電なら、ESD耐性が結構あるので・・・ (スコア:0)
こういう話聞くたびに思うんですが、最近の家電なら、案外EMPにも耐えるんじゃないかな～、とか思います。
EMP耐性の試験なんて、家電はやりませんが、ESD耐性の試験をメーカーが、ほぼ必ずやります。
EMPとESDは違いますが、ESDで破壊しなければ、EMPでも案外大丈夫なんじゃないかな～～？とか思ったりします。
ESDガン試験の場合、ESDガンでギャップ放電やれば、放電箇所からEMPが放射されてるでしょうからね。
中に入っている半導体も、それぞれ部品メーカーがESD試験していますし、半導体の入出力には耐ESD用の保護素子が入ってます。
というわけで、EMP食らっても、一時的におかしくなるだけで、電源切って入れなおせば案外動くんじゃないかな～とか思ったりします。
Re:最近の家電なら、ESD耐性が結構あるので・・・ (スコア:1)
雷サージ試験が恐らくEMPに似たような試験をやるのですがESD耐性があってもかなりの率で壊れますね。
誘導雷で与えられるエネルギーはESDからすると非常に大きいので、ESD対策部品は吹き飛びます。
（一時的にGNDや電源に流すと電流の大きさから対策部品が吹き飛び、その次に接続先が高電圧で死ぬ）
完全なシールドで進入を防ぎ、完全な絶縁で電流ループを断ち切るしかありません。
案外、対策は難しいものですよ。
Re: (スコア:0)
Re:最近の家電なら、ESD耐性が結構あるので・・・ (スコア:2)
厳重なシールドケース(要は金属のハコ)に入れて外部と一切通信不可能になった状態なら生き残るんじゃないかな。
Re:最近の家電なら、ESD耐性が結構あるので・・・ (スコア:1)
Re: (スコア:0)
チップ内とか、そんなレベルでなく、導線の長さに比例した電圧が発生したハズ。
よって、プリント基板上の配線や、その先のケーブルなんかが元で壊れる。
Re:最近の家電なら、ESD耐性が結構あるので・・・ (スコア:1)
Re: (スコア:0)
プリント基板上の配線やケーブルが焼け切れるって言ってるのか？
そんな大電流がEMPで流れるわけないやろ。
配線に大きな電圧が印加された場合、その先に繋がっている半導体のIOバッファがまず壊れる。
そっちのほうが抵抗が大きいから。
Re: (スコア:0)
どこに電流が流れるとか、配線が焼き切れると書いてある？
Re: (スコア:0)
>どこに電流が流れるとか、配線が焼き切れると書いてある？
？？？？
消去法でいったらそれしかないやろ？？？？
半導体自体の破壊は、MM法とHBM法で、ガンじゃなくて直接印加で、ESD耐圧確かめるやろ。
MMとHBMは、直接PADに接触させて印加なんだから配線長なんか関係ないやん。
（配線長（導線）が長くて生じる電圧が高くても、ESD耐圧がそれ以上あれば壊れない）
そうなると破壊するのは配線部分、と言ってるのかと思ったよ。
配線を破壊するには、電流を流してジュール熱で焼き切る以外にないやん。
Re:最近の家電なら、ESD耐性が結構あるので・・・ (スコア:2)
・電磁誘導により導体があれば電圧が発生する
・その電圧により素子が壊れる
ということだと思うのだけど。
Re: (スコア:0)
いや…、#2191602のことを言っているんだが。
「導線の長さに比例した電圧」とか「ケーブルなんかが元で」というのに対して、↓だったから。
> プリント基板上の配線やケーブルが焼け切れるって言ってるのか？
> そんな大電流がEMPで流れるわけないやろ。
#2191602には、ケーブルなんかに発生した「電圧」が元で、つながっているデバイスが破壊という意味のことは書いてあるが、
「流れた大電流でケーブルが溶断」とは読めないんだが。
それに、ESD耐圧の試験ならテスタから所定の電圧を掛けるのだから、印加される電圧は一定だけど、
EMPは、基板に実装した上、ケーブルまでフル装備のセットを電子レンジの中に放り込んだ状態になるわけだから、
電圧の上限なんか分からんでしょ。
大丈夫そうと思えてしまうその自信はどこから来るの？
もしかして、EMPの専門家？
Re: (スコア:0)
並みの静電気電圧くらいじゃ直ぐに壊れないよ。
真冬にセーターのパチパチでSDカード触って壊した話は聞かない。
つーか、電子ライタのパチパチでCMOS-IC苛めたことあるけど
一見壊れなかった。(劣化はしているかも)
Re:最近の家電なら、ESD耐性が結構あるので・・・ (スコア:2)
http://www.exp.org/esd/esd.html [exp.org]
#これを思い出した
Re: (スコア:0)
ESDガン試験って、普通は組み立て済みの完成品の状態でやるんじゃないの？それで耐えれたんなら大丈夫じゃないの？？
Re: (スコア:0)
そうやで。他の会社でどうしてるのか知らんけど、組立て済の状態で、筐体の外からガンでパチパチやるねん。
Re: (スコア:0)
対放射線設計されていないパワー用半導体なんかはそれでイチコロな気がします。
Re: (スコア:0)
人体や装置の帯電を想定したESDと同じレベルであるはずがない。
そんなチンケなレベルでハワイが停電になったと思っているのか？