IBM、水冷内臓3Dチップを開発

schiavona 曰く、

IBM Labsは現地6月5日、階層構造を持つチップの間に水を流して冷却を行うチップを開発したと発表した（リリース）。リリース文には写真を交えた解説があり、どんなものかは写真を見ていただくのが一番早そうだが、この水冷チップは、回路層と水を流す層を交互に重ねた多層構造を持ち、「pumpd」とあるのでヒートパイプと異なり、水の巡回にはなんらかの動力が必要のようだ。性能としては180W/cm²で、従来冷却機構の10倍以上の性能があるとしている。

接続線が短縮できる回路の多層化は熱問題が課題だったので、この技術によって高集積のチップ登場の日はかなり近くなったのではなかろうか。BBCのニュースによると、5年以内に製品が登場するとのこと。また、CNETの記事にあるBrunschwiler氏のコメントによると、下層に1コア、その上にメモリ層の2層からなるチップの製造にはすでに入っているものと思われる。

Titleは気持ち悪いので直してください

[Anonymous Coward]

お約束のtypoです

Re:Titleは気持ち悪いので直してください

[schiavona (36244)]

ご指摘どうも。日記のほうは直しました。