achika_j_kuonjiの日記: Xbox360の故障多発の原因を内部関係者が語る 85
Technobahnの記事によると、Xbox360で故障が多発した理由を報じている。
この記事はシアトル・ポスト紙に掲載された匿名のマイクロソフト内部関係者の証言を元にしているが、その関係者によるといわゆるRROD(Red Ring of Death)は360のマザーボードに問題があった事を示すエラーメッセージであるが、その原因の中には不良品の半導体部品が用いられていたり、製造工程の問題によりはんだの接合部に問題が生じていた事や、ヒートシンクの取り付けがしっかりと行われていなかったり、取り付けミスにより部品が破損していたり、一部の部品がそもそも取り付けられていなかったりしたものがあったという問題が重なったことが起因しているということだ。
一部で「RRoDの割合は全体の30%だ」という冗談が流れていたが、実際のところそれは冗談ではなく、初期不良の割合は本当に実際の30%あったという。また、「ソニーに勝利する」ということを目標としてきたため、製品検査より出荷が優先されてしまったという。
現在の改良版では初期不良率は改善してきているが、それでも全体の10%は初期不良が発生しているとのことで、この事態がいつ解決するかは全くめどが立っていないとのことである。
なお、はんだの接合部の問題というのは、はんだを印刷した基板に部品を乗せ、その部品ごと基板を熱する事ではんだを融解させ部品を基板に固定するリフローという技術が有るのだが、このリフローを行う温度の設定に問題があったようだ。無鉛はんだは有鉛はんだに比べて融解温度が高いのだが、かといって無闇にリフローの温度を上げると熱に弱い部品が故障してしまうため温度の設定が難しくなる。そして、部品の故障を恐れたためか無鉛はんだを融解するには十分に高くはない温度でリフローを行ったため、はんだ付けが上手く行っていない部分が発生したとのことだ。