池田信夫の電波がとまらない。スマメ症と呼ぶべきだろうか?

スマートメーターについてのまとめ
http://ikedanobuo.livedoor.biz/archives/51782391.html

池田信夫曰くスマートメータとは家電を制御する物のインターネットの要となる重要な機器で、インターネットに繋がり、外部から家電を制御したり出来る物らしい。
それスマートメータじゃなくてホームサーバだよね、さらに言うとスマートグリッドじゃなくてスマートホームだよね。

家の住人がクーラーつけたとか、テレビつけたとかは電力会社には必要ない情報だし、自分もそんなデータを電力会社に送って欲しくない。
そういうデータはローカルで管理するべきで、スマートメータが管理する必要が何処にあるのかわからない。
池田信夫は電力会社に自分の生活を監視されて喜びを感じる変体なのか?
家庭内LANに繋がらないって批判はわかるが他は無茶苦茶だよね。
野外設置で10年間メンテナンスフリーで動作する事を求められるようなスマートメータに複雑な機能要求してもいいこと無いだろうに。

極めつけはこれ。

物のインターネット
http://ikedanobuo.livedoor.biz/archives/51780283.html
より
HEMSも「エコーネット・ライト」というガラパゴス規格なので、Cortex-M0+のような世界標準部品が使えない。
エコーネット・ライトの実装にはネサスのマイコン使わないと駄目らしい。
わかんないのに何でこんなに偉そうなんだろう。

ミドルレンジに続いてハイエンドです。
CPUの性能とかはまとめる必要がないほど解説されてるのでスペック書き留めるだけです。興味ないし。

NVIDIA
NVIDIAは「Tegra3」押しです。個人的には28nプロセスの「Tegra3+」や「Tegra4」だと思われるチップのサンプル出荷の方がニュースだと思うんですがあまり話題になってません。
まあ、Tegra3搭載デバイスがこれからの時に大々的にアナウンスはできないよね。

Tegra3の細かいスペックはCPUがCorteA9 4コア+1コア、1.5GHz、独自開発のGPU、TSMC40nプロセス採用です。あとの細かいスペックは良くわからないですが、
　もれ聞こえてくる話をまとめるとPCIeのsingle x 4レーン、SATA Gen2 1レーン、DisplayPort、HDMI、USB2.0 が3ポート乗ってるらしいです。ただ、ダイの画像をみるとSerDesらしきIPが7レーン乗ってるのであと2レーン分の高速シリアルインターフェースが乗ってるかもしれません。 乗ってるとすればMIPIのMPHY辺りでしょうか、DisplayPortのSerDesかもしれませんが。
　モバイル向けにはあまり見ないようなIPが乗ってます。アウディのプラットフォームに採用されてるのでその影響もあると思われますが、それにしてもオーバースペックなチップです。今はいいですが産業用Etherとかが乗るようになったらどうするんだろうか?

アーキテクチャ的にはCPUとGPUとチップセットを一つにしました的な印象を受けます。IP単体の思想は尖った物がありますがシステムとしてはこれと言った物がなく「効率が悪いならIPの性能を上げればいいじゃない」的なPCの文化がみて取れます。
よく言えば汎用的、悪く言えば非効率です。 Tegra3を使えば大規模システムからSTB、スマホまで大抵の物は作れそうですが、それを使ってスマホを作りたいかと言われれば微妙と答えたくなります。
ARM PCとか車載端末としてはいいかもしれませんが他の用途としては微妙な気がします。

Texas Instruments
TIは「OMAP 5」を発表しました。スペックはCPUがCortex-A15の2コア　2GHz、GPUがPower VR544、TSMC28nLPプロセスで製造です。
Cortex-A15の最初の製品です。アーキテクチャ的にはCortex-M4やDSPを組み合わせたヘテロなアーキテクチャです。周辺インターフェースとしてもMIPI LLI、CSI-3、USB3.0OTG、SATA2.0などモバイル向けの最新インターフェースやUSB3.0搭載などの売りが多数です。μSSDとSATAの関係も気になります。
SATAの対応規格が2.0なのが良くわからないです。Gen2は2.6が最新なんですがなんで2.0なんだろ。

相変わらずOMAPは特徴的なアーキテクチャです。OMAPが想定する用途向けには高い性能を出すと思われますが、それ以外の用途に使用するとなると色々苦労しそうです。NIDIAとは逆を行く発想をしています。

スペック的にはリッチなASSPですが、設計が早いだけにIPが若干古いので2012年の末あたりに次世代の発表がありそうです。スペックとしてはARM CPUのbig Little構成、PowerVRの6シリーズ、USB3.0とPCIeのコンボIF辺りでしょうか。

Huawei
Huaweiは「K3V2」を発表しました。スペックはARM-CortexA9 4コア、1.5GHzらしいです。後は良くわかりません。
中国の企業がハイエンドASSPで参入と言う事で話題になってました。個人的にはHuaweiがモバイルASSPに参入は驚きましたがハイエンドは妥当という印象を受けました。
Huaweiは無線基地局向けに高性能SOCを作っているはずで、その設計資産を転用してハイエンドから参入するのは妥当だと思われます。基地局だけではIP開発の元を取るのが厳しくなってきたので、設計資産の適用範囲の拡大を考えてるんではないでしょうか? でも、中国政府の影響もありそうだな。

Renesas Mobile
Renesasも4コアのASSPを開発してるらしいです。今からだと2013の前半あたりに搭載製品が出てくるか?
6月のMobile Asia Expo 2012あたりで情報があるかも

その他にはTI、NVIDIAがRenesas、STEのLTEベースバンド対応のみを発表していた事が気になります。露骨なQualcomm外しです。
実際にはQualcommにも対応するとは思いますが、売りたくないんでしょうね。

MicronがSATA Express対応のエンタープライズ向けのSSDを発表しました。
http://www.storagereview.com/micron_p320h_25inch_pcie_ssd_announced

SATA Expressはストレージ機器をSATA 1レーンもしくはPCI Express 2レーンで接続する規格です。
PCI Express 3.0で接続する場合は16Gbpsで通信が可能になります。

2013年にはコンシュマー向けのSATA Express SSDが登場するらしい。
なお、SATA ExpressはSATA-IOによって規格策定が行われており順調に遅れている模様。

ローエンドに続いてミドルレンジです。
とりあえずデュアルコア、クロック2GHz未満をミドルレンジと定義しました。
このカテゴリから28n製品が登場します。

Renesas Mobile
Renesas Mobileは「MP5232」を発表しました。スペックはCortex-A9ベースのデュアルコアでクロック1.5GHz、LTEモデム統合で28nプロセスで製造です。プロセスはTSMC28n HPLでしょうか?特筆すべき点はLTEカテゴリ4対応な事、量産時期が2012年3Qな事、低消費電力指向あたりです。
Qualcommと比べてCPU性能が低いですが、その代わり製品価格を抑えられるので2013年のLTE対応の低価格端末で支配的な地位を築く可能性があります。Qualcommのシングルコア品とRenesasのデュアルコア品のどちらが市場に好まれるかですが・・・

ASSP以外で興味深いのはサンプル出荷から量産までが半年程度な事です。通常1年程度は必要なため非常に短い期間となっています。
これはアプリプロセッサ部がR-Mobile APE5Rと同等である事が関係していると思われます。MP5232のサンプル出荷前にAPE5Rを使用した端末開発が行われているのでしょう。Qualcommに対するチップ出荷の遅れをAPE5Rとのソフトウェア互換で取り返す戦略だと思われます。
現次点で同等クラスの競合製品の量産が始まるのが2013年後半になるため、2012年3Qに量産開始はかなりのアドバンテージになりそうです。

ST-Ericsson
ST-Ericssonは「L8540」を発表しました。スペックはCortex-A9ベースのデュアルコアでクロック1.85GHz、LTEモデム統合で28nプロセスで製造です。
STMicroのこれまでの発表やFD-SOI採用など書いている事からファウンドリはGLOBALFOUNDRIESか自社Fabだと思われます。どちらにしても28nの先頭製品になると思われるのでその辺りでも注目の製品です。
CPUクロック1.85GHzは魅力的ですがサンプル出荷は2012年中となっており投入時期が遅れれば遅れるほど厳しくなります。競合他社は同じクラスの製品を2012年末から2013年の中旬にはサンプル投入してくると思われ、性能はCortex-A15の2GHz程度になるはずです。CPUクロック1.85GHzのアドバンテージは数ヶ月程度になるのではないでしょうか。LTE統合チップとしては3番目の出荷時期ですが、競合他社とくらべると若干見劣りします。

Qualcomm
Qualcommは「MSM8960」の実機を出品しました。2012年2Qには量産なので実機出品です。スペックはCortex-A15相当の独自開発CPUのデュアルコア、1.5GHz、LTEモデム統合で28nプロセスで製造です。民生品ではTSMC28n　HPLの先頭製品になると思われます。
CPUがCortex-A15相当なのでミドルレンジにするべきかは議論の余地が有りますが1.5GHzなのでミドルレンジにしています。性能的には1.85GHzのL8540と同等かそれ以上でしょうか。
特徴は複数あるCPUコアそれぞれの供給電圧やクロックを個別に設定する事で低消費電力を実現している事です。インタビューではARMのBigLittleに対して切り替えコストが不要なので優れてると答えてました。インタビュアーは電圧とクロック周波数変えて切り替えコスト不要なわけ無いだろと突っ込むべきだと思います。
ミドルレンジとしてはトップクラスの性能だと思われますが、これに加えてGPU強化、クロック2.5GHzに対応したSnapdragonS4 Proシリーズを12年4Qにサンプル出荷と発表しました。時期的にST-Ericssonを直撃することになり、どうなるか見ものです。S4 Proシリーズが量産になるとMSM8960の値下げが行われると考えられるためRenesasにも影響するかもしれません。
チップ面積、消費電力的にはSTEricsson、Renesasの方が有利だと思われるため、採用動向がどうなるか気になります。

ミドルレンジではQualcomm、STEricsson、Nokiaのモデム部門を買収したRenesasとベースバンドプロセッサのメインプレーヤが勢ぞろいとなりました。
これはミドルレンジがもっとも高利益なモバイルASSPの主戦場であるといった所でしょうか。

とりあえずローエンドチップの発表からまとめます。
スペック的にはシングルコア、CPUクロックが1GHz～、3Gモデム統合型のチップが多いです。
市場の流行はスマートホン向けがQualcommの一強、従来型の電話向けではMediaTeck、Mstar、Spreadtrumが強いカテゴリです。

Broadcom
　MWC2012では「BCM21654G」「BCM28145」「BCM28155」の3チップを発表しました。スペックとしてはシングルコア～デュアルコア CortexA9、CPUクロックが1～1.3GHz、3Gモデム統合で40nプロセスで製造と言ったところです。
　詳しいスペックを見ていないのでなんとも言えないですが、Qualcommに対して周回遅れと言った感じです。ローエンドなのでスペック的には驚きは無いですが、ローエンドだけでMediaTeck、Qualcomm辺りとどうやって戦うつもりなのかが気になる所です。強いて言うならばQualcommに対しては40nプロセス採用によるコストダウン、MediaTeckに対しては動画の1080p対応、デュアルコア1.3GHz辺りかな。
　日経エレクトロニクスで社長が「5年もすればQualcomm社と我々が、この分野では2強という形になるだろう。」と語ってたので、LTEモデム統合型ASSPぐらいは出してくると思ってたのですが、ローエンドのみで28n製品の計画も発表できずのガッカリ発表でした。
来年にLTEモデム統合ASSPのサンプル出したとしても、製品搭載は再来年になるので残り3年になっちゃうよ、LTEなしで覇権取りに行くの?

MediaTec
番外でMediatecについても記載しておきます。MediaTecは「MT6575」を発表、スペックはシングルコア CorteA9、CPU1クロック1GHz、3Gモデム統合ASSPです。スペックはBroadcomよりも若干低めですが、ローエンドなので割り切った仕様と言うべきか?

ローエンド、特に新興国のローエンドははQualcommの既存ASSPかBroadcom、MediaTecの新ASSPの争いになりそうな感じです。ここにMstar、Spreadtrumがどうやって絡んでくるかが見ものです。
正直な話、このカテゴリはASSPの性能よりもサポート体制がものを言うのでよくわからないです。市場としてグレーというか黒い部分も多くMediaTeckなどはなんで営業できてるか不思議な部分もあります。中国当局が違法端末の規制強化したら売り上げが下がったとか日本でやったら家宅捜索くらうレベルなんだけど・・・

MWC2012の記事の中からモバイル向けASSPについて個人的にまとめてみます。。
でも、その前にこの前の日記から現在の市場に出回っている製品についてまとめます。

国内市場限定のリストですが世界トップ5の中でサムスン、LG、Appleが入っている事とNokiaがQualcomm、ST-Ericsson採用している事、RIMの新世代は年末に出る事から世界市場で見てもあまり変わらないと思います。

日記の分類にならってスマホ市場を3.9G対応、デュアルコア、シングルコアに分けてまとめます。だいたい、3.9G対応、デュアルコアがハイ～ミドルエンド、シングルコアがミドル～ローエンドにあたるのかな。

• シングルコア採用機
  シングルコア採用機ではQualcommの一強です。このカテゴリの特徴としてはすべての機種がアプリプロセッサとベースバンド(無線処理)が1チップに統合されたASSPを採用している事です。統合型のASSPはベースバンドに回路面積を割くためアプリプロセッサの性能が制限されますが、低コストで実装できます。
  このカテゴリではスマートフォンに対応したASSPをいち早く投入したQualcommの先見性が光ります。ヨーロッパの雄ST-Ericssonが見当たらないのが衝撃的です。
• デュアルコア採用機
  次にデュアルコア採用機です。このカテゴリの特徴はアプリプロセッサとベースバンドが2チップで構成されている事です。
  デュアルコア採用機ではQualcommのASSPが一機種もありません。AppleのA5、TIのOMAPが強いですが、ルネサスのAPE5、NVIDIAのTegra採用機もありQualcomm以外のメーカもスマホ対応してきた事がわかります。
  QualcommのASSPが採用されていませんが理由は推測するしかありません。Qualcommの一強が嫌われた事、ベースバンド統合型のASSPの投入遅れ、Qualcommの2チッププラットフォームが嫌われたなどが考えられます。これから出てくる機種には採用されてるみたいなので遅れたのが一番のような気がします。
  このカテゴリへの製品投入遅れがQualcommの失敗になるか、選択と集中を重視した英断となるか注目です。
• 3.9G対応
  このカテゴリの特徴としては3.9G対応です。実装としてはアプリプロセッサとベースバンド2個(3Gモデム、3.9Gモデム)の3チップ構成や、アプリプロセッサ+3Gモデムと3.9Gモデムの2チップ構成、アプリプロセッサとベースバンド(3Gモデム+3.9Gモデム)の2チップ構成が考えられます。
  ASSPとしてはQualcommとTIが半々と行った所です。アプリプロセッサは半々と言ったところですが、ベースバンドはQualcommが採用されている事が多いです。ただし国内メーカのドコモ端末は国内メーカ製のベースバンドチップを採用しています。
  これからアプリプロセッサ、3Gモデム、3.9Gモデムの統合ASSPが投入されるため冬モデルから一般的な機種になると考えられます。

エルピーダに対して「市場原理に基づけば～」みたいな御高説をたれる自称専門家が沸いてきているが、
そもそもDRAM市場は市場原理に基づいているんだろうか?
エルピーダに対する議論っていうのは市場原理の外からグローバルな競争を仕掛けてくる競合企業に対してどうやって
対抗していくかが問われてると思うんだけどそう言った視点が全然無い。

国の信用を背景に資金調達を行うようなプレイヤーに市場原理主義は対抗できるんだろうか。
液晶パネル、太陽電池、Liイオンバッテリーあたりも同じ問題を孕んでるんだけどどうなるんだろう。

IT mediaの「第2回 バッテリーの持つスマートフォンは？　省電力機能はどう？――35機種を検証」(http://plusd.itmedia.co.jp/mobile/articles/1202/24/news058.html)が面白かったのですがバッテリ容量とかCPUクロックなどのスペックが解りにくかったので整理してみた。

評価はバッテリ容量と2時間後のバッテリー残量から電力消費量を算出しました。メーカごとにバッテリ残量の測定精度とかが違うので厳密な比較はできないと思いますが目安ということで。液晶サイズとか入ってないからあまり意味無いかもしれないです。
表の作り方がわからないので見づらいです。

記事では動画再生時の消費電力を評価しているため、CPUはあまり関係なさそうですが高いクロックで動くものは消費電力が大きい傾向がみてとれます。
3.9G対応機種はよくわからない並びになりました。同じチップセット、メーカでも消費電力が大きく変わります。SC-03DはSamusunの新型LTEベースバンド採用しているので、その関係もあるのかな?　でもISW11MとIS11LGならISW11Mの方が低消費電力だし・・・
デュアルコア採用機種ではルネサスのAPE5Rを採用したHONEYBEEが良い感じです。SH-01Dがやけに悪い。
シングルコア採用機種はわけわからない。MEDIASがやたらといいのでハードウェア的になにかしてそうです。全体的に差が少ないので他は誤差の範囲かな
3.9G対応機種

• 機種名　　　　　　　　　　　 通信方式 チップセット　　　　　　　クロック(GHz)　バッテリー容量(mAh) 2時間後の残量(%) 電力消費量(mAh)
• ARROWS X LTE F-05D 　　　　lte 　　　　OMAP4430(デュアル)　　1.2　　　　　　　　1400　　　　　　　　　　　　　　41　　　　　　　　　　　　826
• GALAXY S II LTE SC-03D　　　lte 　　　　APQ8060(デュアル)　　　1.5　　　　　　　　1850　　　　　　　　　　　　　　52　　　　　　　　　　　　888
• Optimus LTE L-01D　　　　　　　lte　　　　　APQ8060(デュアル)　　　1.5　　　　　　　　1800　　　　　　　　　　　　　　35　　　　　　　　　　　　1170
• ARROWS Z ISW11F　　　　　　　lte　　　　　OMAP4430(デュアル)　　　1.2　　　　　　　1460　　　　　　　　　　　　　　19　　　　　　　　　　　　1182.6
• MEDIAS LTE N-04D　　　　　　　lte　　　　　APQ8060(デュアル)　　　　1.2　　　　　　　1520　　　　　　　　　　　　　　11　　　　　　　　　　　　1352.8
• DIGNO ISW11K　　　　　　　　　　wimax　　　MSM8655　　　　　　　　　　1.4　　　　　　　　1200　　　　　　　　　　　　　　43　　　　　　　　　　　　684
• GALAXY S II WiMAX ISW11SC　wimax　　　C210(デュアル)　　　　　1.4　　　　　　　　　1850　　　　　　　　　　　　　　58　　　　　　　　　　　　777
• MOTOROLA PHOTON ISW11M　wimax　　Tegra2(デュアル)　　　　1.2　　　　　　　　　1650　　　　　　　　　　　　　　50　　　　　　　　　　　　825
• HTC EVO 3D ISW12HT　　　　　　　wimax　　MSM8660(デュアル)　　1.2　　　　　　　　　1730　　　　　　　　　　　　　　48　　　　　　　　　　　　899.6

デュアルコア採用機種

• 機種名　　　　　　　　　　　　　　チップセット　　　　　　　　クロック(GHz)　バッテリー容量(mAh) 2時間後の残量(%) 電力消費量(mAh)
• iPhone 4S（au）　　　　　　　　　　　A5(デュアル)　　　　　　　　　　不明 　　　　　　　　1430　　　　　　　　　　　　　　73　　　　　　　　　　　　　　　386.1
• iPhone 4S（ソフトバンク）　　　　　A5(デュアル)　　　　　　　　　　不明　　　　　　　　　1430　　　　　　　　　　　　　　73　　　　　　　　　　　　　　　386.1
• PRADA phone by LG L-02D　　OMAP4430(デュアル)　　　　　　1　　　　　　　　　　1500　　　　　　　　　　　　　　50　　　　　　　　　　　　　　　750
• LUMIX Phone P-02D 　　　　　OMAP4430(デュアル)　　　　　　1　　　　　　　　　　1460 　　　　　　　　　　　　　　47　　　　　　　　　　　　　　　773.8
• HONEY BEE 101K　　　　　　　　　APE5R(デュアルコア)　　　　　　1.2　　　　　　　　　1240　　　　　　　　　　　　　　34　　　　　　　　　　　　　　　818.4
• GALAXY NEXUS SC-04D　　　　OMAP4460(デュアル)　　　　　　1.2　　　　　　　　　1750　　　　　　　　　　　　　　50　　　　　　　　　　　　　　　875
• AQUOS PHONE 102SH 　　　　　OMAP4430(デュアル)　　　　　　1　　　　　　　　　　1520　　　　　　　　　　　　　　41　　　　　　　　　　　　　　　896.8
• REGZA Phone T-01D　　　　　　　OMAP4430(デュアル)　　　　　　1.2　　　　　　　　　1400　　　　　　　　　　　　　　31　　　　　　　　　　　　　　　966
• Optimus X IS11LG 　　　　　　　　　Tegra2(デュアル)　　　　　　　　　1.2　　　　　　　　　1500 　　　　　　　　　　　　　29　　　　　　　　　　　　　　　1065
• AQUOS PHONE SH-01D　　　　　OMAP4430(デュアル)　　　　　　1　　　　　　　　　　1520 　　　　　　　　　　　　　24　　　　　　　　　　　　　　　1155.2

シングルコア採用機種

• 機種名　　　　　　　　　　　　　　チップセット　　　　　　　　クロック(GHz)　バッテリー容量(mAh) 2時間後の残量(%) 電力消費量(mAh)
• MEDIAS PP N-01D　　　　　　　　　MSM8255　　　　　　　　　　　1.4　　　　　　　　　1700　　　　　　　　　　　80　　　　　　　　　　　　　　340
• MEDIAS CH 101N　　　　　　　　　　MSM8255　　　　　　　　　　　1.4　　　　　　　　　1700　　　　　　　　　　　76　　　　　　　　　　　　　　408
• AQUOS PHONE THE HYBRID 101SH　MSM8255　　　　　　　1　　　　　　　　　　1020　　　　　　　　　　　50　　　　　　　　　　　　　　　510
• P-01D　　　　　　　　　　　　　　　　　MSM8255　　　　　　　　　　　1　　　　　　　　　　1200　　　　　　　　　　　52　　　　　　　　　　　　　　　576
• ARROWS μ F-07D　　　　　　　　　MSM8255　　　　　　　　　　1.4　　　　　　　　　　1400　　　　　　　　　　　53　　　　　　　　　　　　　　658
• STAR7 009Z　　　　　　　　　　　　　　MSM8255　　　　　　　　　　1　　　　　　　　　　　1500　　　　　　　　　　　56　　　　　　　　　　　　　　660
• GS02　　　　　　　　　　　　　　　　　　　MSM8255T 　　　　　　　　1.4　　　　　　　　　　　1880　　　　　　　　　　　64　　　　　　　　　　　　　　676.8
• Sony Ericsson mini（S51SE）　　　　　MSM8255　　　　　　　　　1　　　　　　　　　　　1200　　　　　　　　　　　45　　　　　　　　　　　　　　660
• AQUOS PHONE 103SH　　　　　　　MSM8255　　　　　　　　　　1.4 　　　　　　　　　1520　　　　　　　　　　　54　　　　　　　　　　　　　　　699.2
• AQUOS PHONE IS13SH　　　　　　　MSM8655　　　　　　　　　　1.4　　　　　　　　　1460　　　　　　　　　　　52　　　　　　　　　　　　　　700.8
• ARROWS ES IS12F　　　　　　　　　　MSM8655　　　　　　　　　　1.4　　　　　　　　　1400　　　　　　　　　　　48 　　　　　　　　　　　　　　728
• AQUOS PHONE slider SH-02D　　MSM8255　　　　　　　　　　1　　　　　　　　　　1370　　　　　　　　　　　46　　　　　　　　　　　　　　739.8
• LUMIX Phone 101P　　　　　　　　　　MSM8255　　　　　　　　　　1　　　　　　　　　　1460　　　　　　　　　　　49 　　　　　　　　　　　　　　744.6
• AQUOS PHONE IS14SH　　　　　　MSM8655　　　　　　　　　　　1.4　　　　　　　　　1030　　　　　　　　　　　27　　　　　　　　　　　　　　751.9
• MEDIAS BR IS11N 　　　　　　　　　MSM8655　　　　　　　　　　　　1.4　　　　　　　　　1300　　　　　　　　　　　41　　　　　　　　　　　　　　767
• F-03D Girls'　　　　　　　　　　　　　MSM8255　　　　　　　　　　　　1.4　　　　　　　　　1460　　　　　　　　　　　47　　　　　　　　　　　　　　773.8

タイの水害でHDDの供給が細くなっているわけだが、震災の時期に「標準規格な部品を使っていれば」とか
「PCだったらすぐに代替品に切り替えられた」とか言っていた評論家はどこに行ったんだろう。

いまどきの精密部品は寡占が進んでるので、どこかが被災すると供給が滞りやすい。
実際、震災の時はHDDのモータドライバICの7割を製造している半導体工場が被災して製造不能になりかけてた。

そもそも、震災の数ヶ月前にはIntelのSATA不具合のせいでPC自体が製造不能になったのに何見てたんだ?
たしかに部品種類を減らすのは大事だけど、まず行うべきは複数地域で製造する事だと思う。

IDF2011の資料にThunderboltの符号化方式がのってた。
64B/66Bだって。通信周波数は10GHzオーバーで実転送レートが10Gbpsらしい。
DisplayportとLink互換とか言ってたので8B/10Bだと思ってた。嘘言ってしまった人ごめんなさい。

あとThunderbolt関連で気になるのがDisplayportとの関係。
Displayportのhostは送信が4レーンに対して、Thunderboltは送信、受信のペアが2レーンとなっている。
2つの規格で互換性を持たせるには2チャンネルを双方向に切り替え可能にしないといけないのに、そんな面倒な事するの?

あと低速の通信レーン(Auxiliary)はThunderboltでも標準サポートになるかも知りたい。
実際のユースケースでは低速がメインで高速はオプションなんだよね。