coward-chanの日記： CPUヒートスプレッダうんちく

熱伝導面エッジの処理の違いが表の記事になってたけど、え、昔っからじゃないの？

随分前から丸いのが主流になってた気がする。確か、エッジ処理の違いだけでも三種類以上のバリエーションあり。下記、勝手に命名 (笑
・無処理 (面取りなし)
・角丸 (四隅が特に丸められてて、半球状に見える)
・×型 (四隅は面取りせず、辺の部分が浅く落とされてて「漫画の骨」みたいな面形状)

エッジ処理違いの他にも、フランジ部分に 1mm 程度の円形マーク (アライメントマーク？) があったり無かったり、マークの位置が右肩とか両肩とか、それが彫りだったり浮きだったりとバリエーション沢山あり。

エッジ処理の違いに気付いた時は出荷国の違いかと思ったんだけど、同一 sSpec で同じ MALAY の CPU でも混在してて、なら単純にマルチサプライヤーかな、と思ってる。あるとしてもリテールかどうかとか BOX かどうかとか、そのレベルかと。結論、Intel はココに拘り無しってことで (笑
※5年くらい前までの CPU はスプレッダ上の刻印に MALAY とか COSTA RICA といった出荷ロケーションが書かれてた。最近は明記されなくなったけど。終盤に VIETNAM も見た気がする。

エッジ処理の傾向で言うと Sandy/ Ivy は無処理が多かった気がする。他は角丸が主流な印象。
あと、LGA775 以降は梨肌面取りだけど、ヒートスプレッダ初期の PGA 時代のものには あからさまな手工業的ヤスリ痕が見られて趣深い。